智通财经APP获悉，山西证券发布研报称，手机市场近年来创新停滞，换机频率下降，市场空间增长缓慢，未来AI带来手机应用功能更加丰富，生成式模型及智能助手等功能明显提升使用效率，手机市场有望迎来新一轮换机周期。安卓市场三星、VIVO等新机发布市场反响热烈，苹果自新款iPad起，后续产品陆续搭载AI功能，WWDC升级iOS系统指明AI手机发展方向，下半年苹果新机发布将持续强化手机AI化趋势。 苹果WWDC发布会聚焦AppleIntelligence，苹果将AI充分产品化落地 AppleIntelligence在市场主流AI应用以及手机端AI产品基础上，重点强调AI带来的产品功能性，总结提炼为Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private。通过智能交互提高用户使用效率，结合原生APP，实现多角度多功能的快速交互与响应，将AI作为强大的逻辑推理工具实现产品化。功能化入口Siri全面升级，新一代Siri可实现更强大的信息理解以及APP协同交互能力，具体功能例如断续对话、屏幕感知、图片生成、文字处理等。同时引入openAI，搭载GPT-4o最新云端模型，实现端侧+私有云+外部模型接入三重方式共同推理的模式，加速AI应用生态的快速形成。 安卓品牌发力手机AI，下半年安卓旗舰将全面AI化 根据CounterpointResearch，24Q1全球手机市场具备GenAI功能的手机市占率提升至6%，较上季度1.3%大幅提升，其中三星GalaxyS24系列占其中58%，AI功能手机渗透率持续提升。预计今年高通、联发科等将继续推出新款手机旗舰芯片，进一步推动安卓市场AI化进程。模型侧各厂商均研发自主边缘端模型产品，例如VIVO蓝心大模型、OPPO安第斯大模型等，软硬件协同升级，手机应用AI化趋势持续加速。 重点公司关注：苹果手机AI进程加速，加快手机换机，苹果产业链有望开启新一轮周期，建议关注鹏鼎控股(002938.SZ)、立讯精密(002475.SZ)、东山精密(002384.SZ)、蓝思科技(300433.SZ)、水晶光电(002273.SZ)等。 风险提示：AI产业发展进度不及预期；下游消费电子景气度修复不及预期；供应链受贸易摩擦影响不及预期。

3月7日讯：AI手机概念股继续表现强势。 截至3月6日收盘，A股AI手机板块上涨0.44%，福蓉科技收盘五连板；道明光学、力芯微、传音控股等股价表现活跃，涨幅超1%；另外，思泉新材下跌10.23%、希荻微下跌7.21%、诚迈科技下跌4.18%。 消息面上，今年以来，手机厂商纷纷加大对AI技术的研发和应用推广。1月，三星手机率先在业内喊出“开启移动AI新时代”的口号，并在全新的S24系列中加入了AI大模型。紧接着，OPPO、魅族到realme等厂商，纷纷宣布将全面投入AI领域。 有券商电子行业首席分析师对《科创板日报》记者表示，实际上，AI功能早以前就开始融入到智能手机中了，比如通过人工智能手段来管理手机续航时间等，现在又加入了大模型，让其功能更齐全、更加智能化。 “与原来的智能手机相比，AI手机还没有实现本质上的改变，后者‘炒作’的本质还是手机产业链，没太多新东西。”上述券商电子行业首席分析师补充。 尽管目前不能排除市场中或存在炒作AI手机概念的可能，但目前主流观点普遍认为，2024年将是“AI手机元年”，预期未来生成式AI将在手机终端上得到广泛应用。 根据IDC预计，2024年全球新一代AI手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI手机份额也将迅速增长，到2027年将占比超过50%。 AI手机行业蓬勃发展，相关产业链公司成色几何？目前，多家A股上市公司披露了与AI手机的关联情况。 作为三星S24系列手机零件的供应商之一，3月6日早间开盘，福蓉科技再度涨停，这已经是该公司连续第五个交易日封涨停板，目前公司总市值113.78亿元。 福蓉科技的主营业务为消费电子产品铝制结构件材料研发、生产及销售，该公司生产的产品应用于智能手机中框结构件、平板电脑外壳以及穿戴产品结构件等。 关于AI智能手机供货情况，3月5日，《科创板日报》记者以投资者身份致电福蓉科技董秘办，其工作人员称，目前该公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel 8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料，“同时公司也在为OPPO、小米Note系列手机研发铝制结构件产品，但目前还未批量生产。” “未来，伴随AI技术不断应用，公司供货的具有AI功能的产品将越来越多。”福蓉科技董秘办人士补充。 主营电源管理IC的芯片设计公司力芯微，近一个月股价涨幅65.08%。 对于力芯微在AI手机芯片的布局情况，上述券商电子行业首席分析师表示，该公司表现活跃，主要是其主打的电源防护和电源转换芯片等功能芯片产品或已打入三星和华为的AI手机供应链当中。 对此，《科创板日报》记者向力芯微求证，其证券部工作人员表示“不清楚”。但随后该工作人员也表示，三星一直是该公司大客户，目前对方仍保持近五成的销售占比。 《科创板日报》记者通过梳理力芯微招股书发现，2017年至2020年3月，该公司对三星电子的销售占比分别为45.35%、57.12%、65.40%及64.70%，其产品主要应用智能手机领域。 据力芯微2月27日披露的机构调研公告中显示，该公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，已成为消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一。 希荻微主营电源管理芯片及信号链芯片，该公司股票于2月29日、3月1日、3月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅累计达30%，股票交易异常波动。 对于希荻微在AI手机芯片领域的产品布局，希荻微在2月2日披露的机构调研公告中回答“在AI手机客户的产品渗透情况”这一问题时表示，AI手机大模型的运转对电源管理芯片的性能指标要求会进一步提升。在手机等消费电子领域，该公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等客户。 而对于希荻微近期股价异常波，《科创板日报》记者致电该公司证券部，但其工作人员予以婉拒，仅表示，“相关情况目前不方便多说。” 需要注意的是，在3月5日，针对该公司股票交易异常波动，希荻微在回复监管问询函时称，经自查，其目前生产经营活动一切正常，市场环境、行业政策等没有发生重大调整。 截至3月6日收盘，希荻微股价报收14.80元/股，下跌7.21%，目前该公司股票价格低于发行价33.57元/股，处于破发状态，其市值为60.64亿元。 据其2023年度业绩快报公告显示，2023年，希荻微实现营业收入3.98亿元，同比减少28.90%；实现净利润-5305.53万元，上年同期为-1515.25万元。

2月22日讯：在星纪魅族选择All in AI后，另一智能手机巨头OPPO也选择重金投入。 2月20日，OPPO首席产品官刘作虎在OPPO AI战略发布会上表示，未来将在云端算力上持续投入，通过自建的OPPO AI滨海湾数据中心，部署Titan超大模型、Turbo大模型、Tiny轻量模型三个级别的模型对应不同应用场景，实现端云联合部署。 在会后采访中，刘作虎对《科创板日报》表示，“在对AI的投入上，我们可以说是没有上限。” IDC预计，2024年中国市场新一代AI手机出货量将达到3700万台，2027年将达到1.5亿台，并且新一代AI手机所占市场份额超过50%。不过，当前AI与手机的融合依然面临着内存传输速率瓶颈、内存空间受限、云端算力成本等诸多挑战。 AI手机带动新一轮换机潮 IDC判断，2024年起，新一代AI手机将大幅增长，带动新一轮换机潮。预计2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%。 在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。 “AI不是高端产品的专属，它应该是一种普惠的技术。所有的产品都值得AI的思维重新思考该怎么去做。”刘作虎在接受《科创板日报》采访时表示，以前手机虽然叫智能手机，但其实是不智能的。而在新的AI技术有望让手机变成了真正的智能手机，实现以用户为中心，每一个人都应该有一个超级助理，让这个手机懂我，一站式地把所有的需求搞定。当然，这个事情没有那么简单，还需要打通整个手机所有的生态。” AI和手机的融合被行业视为新的创新锚点，对于产业链生态带来新的发展。IDC认为，16GB RAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC以外的硬件需要一同配套升级。同时，新一代AI手机在存储、屏幕、影像设备的升级将带来硬件升级和成本提升，厂商可利用科技创新及其相关功能卖点撬动终端价格。 内存和芯片之间传输速率要提升10倍 当前AI大模型要在手机落地依然面临不小的挑战。在手机端运行本地大模型，要求更高的内存传输速率和更大的内存空间。 但无论是CPU还是GPU，采用的都是存算分离的冯诺依曼架构。计算单元要先从内存中读取数据，计算完成后再存回内存，才能最终输出。 过去几十年中，存储器与处理器的发展严重失衡。存储器读取速率的提升远远跟不上处理器性能的增长。无论处理器所在的“入口”一端处理了多少数据，也只能通过存储器狭窄的“出口”输出，严重影响了数据处理的效率。 “目前来看，随着大模型的发展，内存和芯片之间的传输速率需要提升10倍。而打破内存与计算隔阂的存算一体架构是一个可能解。”刘作虎称。 据了解，存算一体和近存计算技术是直接在存储器内部或附近进行计算，通过把计算和存储功能融合在一起，提高数据处理和计算的效率和成本。 有资深分析师对《科创板日报》记者表示，“AI手机一定会利好存算一体技术的发展，存算一体。但还是要看最终的需求端有多大。” 端云结合是趋势 大模型应用需要处理大量数据，并在训练过程中占用大量内存和计算资源。当前的手机内存难以支撑超过70B规模的端侧大模型，这让端云结合成为必然。 IDC中国高级分析师郭天翔认为，端测的计算能力和功耗控制存在瓶颈。“再大的模型，手机也带不起来了。以后应该都是端云结合的方式。” 刘作虎认为，端和云各有各的优缺点。“比如AI通话摘要。首先要语音识别，识别之后再去做推理。语音识别可以在端侧完成。但是推理需要更大的算力，就放在云端完成。云端的难点在于其成本很高。如果是端侧，手机购买后就没有额外的成本。” 刘作虎表示，需要根据不同的场景，来思考用端还是用云，场景不同、策略也不同。 “例如大家会用云相册，但普通老百姓用云相册的实际比例是比较低的，甚至百分之八九十的用户，还是习惯把照片保留在手机上面。如果要针对相册做一些AI的能力怎么办？不能强迫用户必须把相册传到云上，才能体验这个AI功能，用户没有这种使用习惯，在这种场景下一定是做端侧体验。” OPPO AI中心产品总监张峻称，OPPO会在端云协同模型这个方向上进行坚定地探索。比如，基于Lora架构来做更灵活的端云协同架构。 “用端侧小型模型来解决一些问题的同时，结合用户在不同垂域的需求，以及用户更个性化、专属化的需求，会有一些外挂的模型加载到端侧上来，更大的计算要求可能直接就分流到云上运转，这是整个Lora架构的基本思想。但坦白讲，我们在实际的落地和研究过程中还处于探索阶段。”张峻如是表示。