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中国半导体相关新政必须提速出台

抢在中国前面,印度公布了半导体奖励方案。这引起业界的警惕,中国半导体新政应尽快出台。
   近日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架:在印度经济特区内投资的半导体企业,10年内可享受20%的成本优惠补助,并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业,未来10年,印度将给予它们25%的成本优惠。
   具体细节将在两周内公布,印度此番大手笔的优惠幅度令人动容。显然,印度希望借助政策补助,在半导体上拷贝软件的成功。在膨胀的野心下,首先它要把半导体投资的热情吸引过去。此前,全球半导体投资的重心在向中国倾斜。
   尽管现在印度在半导体上的发展远不及中国,但是其迅猛的发展势头却不容小视。笔者认为,中国的当务之急是加紧出台半导体新政,稳固、争取投资信心。
   当前,我国半导体政策依然沿袭2000年颁布的《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,俗称“18号文件”。该政策当时引发了海外的大举投资。但随后,该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到美国的压力,其中两项关键性扶植措施无奈叫停。
   但在新的竞争局面下,半导体行业迫切需要政策的“升级”。据了解,新政原计划在2006年年底出台,但却迟迟没有露面,一个重要原因是要将新政上升到法律层面。
   参与政策制定的半导体专家杨学明表示,印方的优惠幅度实际上未必赶得上中国,“国家明确表示,新政对半导体的支持力度不会减少”。但是,印方政策的先声夺人,可能夺走原本瞩目中国的眼球。
   过去几个月,几大半导体芯片巨头已爆发出对印度市场的狂热,AMD、微软已经决定出手,更多潜在的投资者跃跃欲试。印度媒体兴奋地宣称,三星、飞思卡尔、摩托罗拉、英特尔、英飞凌、意法半导体和东芝都是印度可能的投资者。

*上海有色(SMM)原创新闻,转载请保留原文链接:https://news.smm.cn/news/26156
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