无锡“太湖硅谷”浮出水面

    据报道,全国最大的高新技术项目,总投资达20亿美元的海力士半导体项目日前在无锡新区开工,这标志着无锡IC产业进一步加速,向2010年建成“太湖硅谷”的目标又靠近了一大步。     运力士项目由韩国Hynix半导体公司和意法半导体公司共同投资,建设8英寸晶园生产线。Hynix还计划进一步建设12英寸晶圆生产线,以填补我国在这方面的空白。     据介绍,该项目的晶园生产水平较高,线宽达0.13~0.09微米。目前我国现有企业晶园制造水平最低为0.25微米。     无锡早在发展电子信息产业之初就提出了“8英寸晶园,无锡最后机遇”的要求。晶园产品是MP3、手机和PDA等数码产品中的核心部件,随着数码技术和市场需求的不断增长,近几年,无锡正大力培育电子信息产业,不断夯实我国微电子工业的南方基地。

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