有色资讯 >

微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响

微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响 贾淑果,刘  平,任凤章等 西安交通大材料学院;河南科技大学材料学院 纯铜由于具有优良的导电、导热、耐蚀、可焊等特性,且塑性较好,可冷、热加工成各种产品,而被广泛应用于导电、导热及耐蚀器材,如用于制作电力电缆、通信电缆、电机绕组、电车及电力机车的架空导线等等。但是随着工业技术的飞速发展,纯铜由于强度低,再结晶温度较低,易于软化等缺点而使其使用受到限制。例如城市交通用电车、电气化铁路特别是高速电气化铁路等所用的滑接馈电线一方面要求具有较高的电导率和较高的机械强度,同时还必须具有一定的耐磨耐蚀性能,特别是在瞬时高温下的机械强度,而要求其具有较高的再结晶温度。因此迫切需要开发出具有较高的再结晶温度和高温机械性能的高强高导的铜合金以满足现代化技术发展的需要。 Cu-Ag合金具有较好的综合性能,如优良的导电性、导热性和耐磨性等,但强度较低,高温性能仍较差,限制了其使用。而Zr元素能提高Cu的强度和再结晶温度,且对Cu的导电性影响较小。考虑铜合金的高导电性和高强度,文章中研制了一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料——Cu-Ag-Zr合金,采用真空熔炼的方法制备。目前该合金在国内外的研究中未见相关的文献报道。该合金是在Cu-Ag合金的基础上添加微量的Zr,力图在尽量少的降低材料的导电性的前提下,利用Zr的析出强化效应达到高强高导相结合的目的。 结果表明,微量Zr的加入能抑制合金的再结晶过程,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒。
*上海有色(SMM)原创新闻,转载请保留原文链接:https://news.smm.cn/news/16114
微信二维码

微信扫一扫关注