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德银:本轮半导体超级周期有三大推动因素 周期拐点将在2023年到来

德意志银行日前发布专题报告,详细分析了本轮半导体景气周期成因及未来走向。

通过对1977年以来半导体产业数据的回顾,德银认为,全球贸易周期与生产商、下游客户行为,形成了产业宏观数据的周期涨落,90年代后,该行业已形成平均为27.7个月的商业周期,而本轮景气周期自2019年10月以来已持续29个月,超出常规周期。

德银分析称,本轮半导体超级周期源于数字化、新冠疫情与地缘政治三大因素共振,持续时间有望超过2005-2008年38个月的超长景气。

进一步展望后市,德银认为,行业当前的产能扩张较历史上有更大风险,因更先进支撑所需的投资在快速抬升,90年代末期该行业营收与资本支出的比值为7,现在已降至4以下,这意味着一旦对未来需求预测有误,扩产对厂商的伤害将更大。

德意预计,本轮半导体超级周期最终将于2023年底结束,周期持续时间将达到51个月,在进入下行周期后,按照过去7个周期的数据,全行业营收或将从高峰下降约22%。

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