光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板 募资9.8亿元扩产 近年迎爆发式增长

光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司(下称“源杰科技”)日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书,源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式,业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节,具备一定高速率光芯片量产能力。

值得注意的是,多种迹象表明,2020年源杰科技获得了疑为来自华为的订单,并正式进入后者光芯片供应链。由此,叠加该年5G政策推动和下游行业高景气,2020年公司归母净利润同比暴涨近6倍,而营收也从2019年的8000余万元,到一年后突破2.3亿元。

有分析人士指出,华为在2020年对源杰科技的战略投资,对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来,国内5G基站建设放缓等因素,共同使得源杰科技2021年上半年综合毛利率下滑近10%,公司业绩增长持续性有待观望。

晶圆外延为光芯片核心环节

源杰科技主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

据了解,当前中国光通信行业在起步阶段,仅实现10G及以下的光通信芯片的规模量产及应用,10G以上的高速芯片仍依赖进口。其中,25G激光器芯片仅有光讯科技等少部分厂商实现批量发货;25G以上速率激光器芯片,大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。

国内高端光芯片发展受限的环节在于核心的外延技术等环节。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力,而所需高端外延片主要向国际外延厂进行采购。

创道咨询合伙人步日欣接受《科创板日报》记者采访表示,光通信激光器芯片,属于化合物半导体芯片的范畴,与数字芯片追求高工艺制程不同,化合物半导体芯片更注重工艺环节的Know how,其中外延和长膜的工艺控制尤为重要。“这方面的技术还是希望掌握在芯片设计公司手里,所以IDM模式是业内较为普遍的模式。”

从核心技术来看,源杰科技掌握的也是晶圆外延、晶圆工艺等类别的相关技术,握有12项可形成主营业务收入的发明专利。招股书显示,源杰科技拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,具备芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等的IDM业务体系。

此次赴科创板IPO,源杰科技拟募资9.8亿元,其中5.7亿将用于10G、25G光芯片产线建设项目,1.2亿、1.4亿将分别用于50G光芯片产业化建设项目以及研发中心建设项目,1.5亿用于补流。

或最早已于2019年进入华为光芯片供应链

从产业链角度看,光芯片与电芯片、结构件等其他基础构件,构成了光通信产业上游,而产业中游为光器件,包括光组件与光模块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场。

据招股书,源杰科技已实现向下游客户A1、海信宽带,以及中际旭创、博创科技、铭普光磁等A股上市的主流光模块厂商批量供货,最终产品也被用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商,并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。

有多种迹象表明,上述客户A以及客户A1,疑为华为及其子公司。据招股书披露,华为或最早从2019年开始,便成为了源杰科技的直接或间接客户。

2020年,源杰科技获哈勃投资、国开基金、国开科创等领投的D轮融资。经过受让原股东股权,多方合计增资5000余万,最终哈勃投资共持有源杰科技4.36%的股权。

据源杰科技披露的报告期内核心客户情况,从2020年开始,客户A1进入公司前五大客户名单,为该年营收业绩贡献超过2000万。2021年上半年,客户A1成为源杰科技第一大客户。

源杰科技进一步披露的参照关联交易情况显示,客户A1与未进入前五大客户的 A2,都是源杰科技某位股东的关联方。而除此之外的经常性或偶发性关联交易,均较为透明。

值得注意的是,源杰科技进入华为光芯片供应链或最早可溯至2019年。招股书也披露,源杰科技与客户A1签订的激光芯片系列产品销售框架协议自2019年11月起实施。

此外《科创板日报》记者注意到,2019年源杰科技的第五大客户——深圳市亚美斯通电子有限公司,业务主要是为知名的电子制造企业提供供应链服务。而亚美斯通是A股上市公司新亚制程的全资子公司,据后者2018年及2019年年报,华为是其第一大客户。

光通信元器件企业腾景科技,在科创板上市发审过程中曾向监管和投资者作出披露,其未经华为认证成为直接供应商之前,无法直接向其供应产品,因此需通过亚美斯通向华为及其全资子公司海思光电子有限公司供应产品。

此次源杰科技与华为的合作或同样基于这一模式。不过截至《科创板日报》记者发稿,未与源杰科技方面取得联系。

华为此前曾“染指”多家科创板上市公司,除了腾景科技,让市场印象犹深的还有AI芯片商寒武纪。2019 年,华为选择自主研发智能处理器,未再继续采购寒武纪终端智能处理器IP产品,引致后者相关授权业务从90%以上的营收占比骤降至15.49%。

值得注意的是,在光通信领域,华为等下游企业正在凭借强大的资金及人才优势,向光芯片及器件等上游领域延伸。2020年,华为在武汉总投资18亿的海思光芯片工厂项目(二期)封顶。

多项因素助推2020年业绩暴涨

2018年至2020年,源杰科技营业收入分别为 7,041.11 万元、8,131.23 万元、23,337.49;归母净利润为1553.18万、1320.70万、7884.49万元。其中2020年度营收规模较上一年涨2.87倍,净利润涨近6倍。公司方面解释,主要原因是在5G政策推动下,下游市场对公司的25G激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致。

在2020年,源杰科技25G激光器芯片系列产品销售金额突破一亿元,而2019年的数字仅为68.62万。2020年,公司10G激光器芯片销售额也增长至上一年的三倍。受中高端产品销量增加的影响,源杰科技2020年综合毛利率从2019年的44.99%上升至68.15%。

从客户情况来看,2020年除了客户A1,苏州旭创科技有限公司也新进入了源杰科技前五大客户名单,贡献了4200余万营收。同期,公司2018到2019年的第一大客户东莞铭普光磁股份有限公司也增加了近一倍的采购额。

步日欣认为,源杰半导体的爆发,与华为在2020年的战略投资有一定关系。“虽然光通信芯片的下游为光模块厂商,但最终客户是像华为一样的光通信设备厂商,对于促进光模块厂商采用源杰的产品,有一定的推动作用。”

不过在2021年上半年,源杰科技25G光芯片销售额仅实现1200余万元,公司综合毛利率也下滑近10%。源杰科技方面表示,期内国内5G基站建设放缓,而数据中心市场发展迅速,公司对应下游的产品结构调整,使得25G激光器芯片系列产品整体平均售价有所下降。

源杰科技方面还透露,由于某客户调整了25G CWDM 4波段DFB激光器芯片的测试条件,使得产品的生产周期变长、成本增加,也在一定程度上影响了2021年上半年的业绩情况。

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