来源:上海有色金属网

【现代汽车计划在新车上采用内部研发芯片】据外媒报道,韩国现代汽车计划在明年推出的一款新车上使用公司内部开发的汽车芯片。报道援引一位不愿透露姓名的业界消息人士的话称,现代汽车计划在内部开发以碳化硅技术为基础的功率芯片。报道还称,现代汽车研究中心及其汽车零部件子公司现代摩比斯主导了芯片设计过程,并与多家公司进行了合作,包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor。

 

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