2021年三季度已经过去一半，始于2020年的半导体芯片供应短缺依然没有缓解迹象，芯片7月以来交付时间已超过20周。下游需求火热，机构认为半导体行业景气依然高企。
根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。其中，汽车、工业设备和家用电子产品所用的逻辑芯片短缺状况在7月份更是加剧。半导体设备交付期也在拉长，据韩媒The Elec的设备交付周期研究报道，截止7月ASML的ArF设备交付期达24个月、I-line和极紫外光刻设备均为18个月，TEL、AMAT、Lam等的核心工艺设备的平均交付期延长至14个月。
据悉，今年1月，北美半导体设备制造商出货金额首度突破30亿美元关卡，随后不断逐月攀高，至今已连续7个月创历史新高纪录。作为晶圆制造的上游行业，半导体设备是重中之重，设备投资约占一个新建晶圆厂总投资的75-80%，根据SEMI及SEAJ数据，2020年全球半导体设备市场规模为711.9亿美元，较前一年增长19.1%。五矿证券分析指出，半导体行业已经迎来新一轮景气周期，半导体设备将是中国半导体产业链安全的重要保证，未来有望加快验证和导入晶圆厂。
据国际半导体产业协会（SEMI）预估，全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元，将创历史新高纪录，2022年有机会进一步突破1000亿美元大关，再创新高。其中，包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元，年增34%，2022年有望实现860亿美元规模。
目前，国内半导体设备国产化已逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产，ALD有望突破。
