在7月8日举行的北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司(以下简称：电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。

离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂，引起材料表面成分、结构和性能发生变化。

电科装备战略计划部主任李进透露，目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

据北京亦庄消息，中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备，作为集成电路制造核心装备之一，化学机械抛光设备是铜互联工艺不可或缺的设备。

其中，200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线，被中芯国际誉为“唯一置换率100%的国产设备供应商”。

此外，李进介绍，电科装备8英寸化学机械抛光设备市占率达70%，12英寸CMP进入客户验证，性能表现优异。电科装备湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。