自2020年下半年开始全球缺芯潮让芯片价格一涨再涨，集成电路全产业链风起云涌。国内某集成电路企业高管对记者表示，汽车电子化趋势和居家办公潮流所引起的芯片需求爆发式增长是当前全球缺芯的主要原因，预计这一状况将至少持续到明年2季度，这也让集成电路企业上半年的业绩有望全线飘红。

根据中国半导体行业协会最新发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业销售额717.7亿元，同比增长24.9%；制造业销售额为542.1亿元，同比增长20.1%；封测业销售额为479.5亿元，同比增长7.3%。

记者梳理公告发现，申万集成电路行业52家上市公司中，共有13家对上半年业绩做了预告，紫光国微（002049.SZ）、上海贝岭（600171.SH）、通微富电（002156.SZ）、立昂微（605358.SH）、气派科技（688216.SH）等8家公司表示预增，其中，兆易创新（603986.SH）表示，预计第二季度的市场需求依旧良好，且产业链涨价趋势明显，公司预测2021年上半年的累计净利润同比可能有较大增幅；晶晨股份（688099.SH）表示上半年将减亏；只有4家公司表示续亏或者略减。

“虽然国内集成电路行业迎来了全产业链的快速发展，但产业链上IC（芯片）设计、晶圆制造及封装测试等不同环节也表现出了不尽相同的发展态势，其中，汽车IC设计和封测龙头企业有望领跑全行业。”前述高管介绍。

IC设计：汽车及特种芯片业绩领跑

IC设计的本质是将具体的功能、性能等要求转化为物理层面的电路设计版图，再通过制造环节最终实现芯片的产品化。

近年来，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，已成为国内集成电路产业中最具发展活力的领域。同时，当前芯片供给的紧缺也给予了国内芯片设计企业切入的机遇，特别是在汽车、特种芯片等新型领域，国内的芯片设计企业的市场份额有望逐步扩大。

数据显示，2020年我国IC设计行业销售额突破500亿美元，全行业设计企业数量为2218家，同比增长24.6%。有分析人士预计，2021年中国集成电路设计行业销售额有望突破4600亿元。

产业的快速发展也让相关上市公司享受到了充分的红利，IC设计行业龙头企业韦尔股份（603501.SH）在汽车电子化的大趋势下充分受益，一季度实现营收62.12亿元，同比增长62.76%；实现归母净利润10.41亿元，同比增长133.84%。

汽车存储IC龙头北京君正（300223.SZ）也在汽车电动化、电子化及智能化趋势下业绩爆发。一季度，公司实现营收10.7亿，同比增长1773.8%；实现归母净利润1.2亿，同比增长864.5%。

同时，在国产特种装备信息化的趋势下，特种芯片的设计企业也迎来业绩释放。紫光国微（002049.SZ）预计1-6月净利润达到6.03亿元-8.04亿元，同比增长达50%-100%。

此外，储存芯片设计厂商兆易创新（603986.SH）、指纹识别IC设计企业汇顶科技（603160.SH）以及智能应用处理器设计企业全志科技(300458.SZ)等企业也都在一季度实现了业绩的高速增长。

值得注意的是，虽然随着行业的高速增长IC设计企业纷纷业绩飘红，但由于供应链成本的上升，挤压了部分IC设计企业的盈利空间。

其中，兆易创新、汇顶科技、全志科技三家企业一季度的毛利率均出现下滑。全志科技相关负责人表示，目前产能供应紧张下代工成本的提升对公司毛利产生了不利影响，公司已根据经营需要及时适当调节了产品价格，但是产生效果尚需一定时间。

晶圆制造：产能紧张拉升制造厂商盈利

今年以来，产能紧张、订单饱满已经是晶圆制造行业的普遍现象。

前述分析人士表示，短期来看，晶圆制造企业将持续受益于半导体产能紧张趋势，业绩确定性较强，从目前传闻来看，三季度晶圆代工企业还将再次提高代工报价，涨幅或达30%，今年全年晶圆代工企业的业绩有望取得历史性突破。

目前，国内晶圆制造行业代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。中芯国际创始人张汝京曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游IC设计环节的支持十分重要，而在代工模式下，由于晶圆代工厂的资本投入巨大，扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。

目前由于下游需求旺盛、而晶圆制造环节供给不足，叠加海外疫情反弹等扰动因素，行业景气度越发高涨。国内最大的晶圆代工厂商中芯国际（688981.SH）一季度实现营收72.92亿元，同比增长13.92%；实现归母净利润10.32亿元，同比增长136.39%，同时公司预计二季度将实现营收85.32亿元-86.77亿元，同比增长达33.29%-35.56%。

公司相关负责人称，目前公司的产品供不应求，而公司一季度末的合同负债达20.38亿元，环比增长57.13%，也从侧面印证了公司订单饱满、产能饱和的说法。

另一家国内晶圆代工巨头华虹半导体（01347.HK）今年一季度销售收入也创下历史新高，收入达3.048亿美元，同比增长50.3%，归母净利润3306万美元，同比增长62.74%。

产能紧张的状况也拉升了晶圆制造企业的盈利空间，数据显示，中芯国际和华虹半导体一季度的综合毛利水平分别为26.97%和23.67%，较2020年度分别提升5.39和2.61个百分比。

封测：行业增速放缓，龙头企业优势明显

封装测试位于集成电路产业链的下游，是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，并对芯片产品的功能、性能进行测试。封测行业是劳动密集型行业，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小的环节，目前国内封测市场在全球占比达70%。

相较于IC设计和晶圆代工的高速增长，封测行业则表现相对平淡。中国半导体行业协会数据显示，2017年至2020年我国集成电路产业封装测试业销售额分别为1889.7亿元、2193.9亿元、2349.7亿元、2509.5元，同比分别增长20.8%、16.1%、7.1%、6.8%，整体呈现下滑趋势。

虽然整个封测市场规模增长平缓，但国内封测行业的龙头厂商凭借规模和技术优势，在国产替代的过程中获得了更多的市场份额，叠加东南亚等地的疫情进一步拉大了行业产能缺口，封测龙头企业业绩也大大超出市场预期。

率先披露半年业绩预告的通富微电（002156.SZ）表示，受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，公司半导体封测产能供不应求。公司预计，2021年上半年，实现归属于上市公司股东的净利润3.7亿元– 4.2亿元，较去年同期增长232%–276.87%。

另外2家国内的封测龙头长电科技（600584.SH）和华天科技（002185.SZ）尚未透露上半年业绩情况。长电科技今年一季度实现营收67.12亿元，归母净利润3.9亿元，同比分别增长17.59%和188.7%，营收和净利润水平同时创下同期历史新高。华天科技在今年一季度实现营收25.97亿元，归母净利润2.82亿元，同比分别增长53.49%和349.85%，也双双创下公司单季度历史最高水平。