【“半导体热”下 比亚迪拟拆分比亚迪半导体至深交所上市并获受理】今日，比亚迪发布公告称，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。据悉，比亚迪半导体此前想深交所提交了本次分拆的申请材料，并于6月29日受到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》，经资料核对之后，深交所认为其提交的资料已经齐备，决定对其上市申请进行受理。