传晶圆代工、封测Q3报价将持续上涨

【传晶圆代工、封测Q3报价将持续上涨】联电、力积电都已预告2021年第3季将持续涨价,台积电、世界先进也有意再调涨报价。与此同时,日月光投控、力成及京元电等一、二线封测厂商也出现赶进度调高报价的现象。

据digitimes报道,联电、力积电都已预告2021年第3季将持续涨价,台积电、世界先进也有意再调涨报价。与此同时,日月光投控、力成及京元电等一、二线封测厂商也出现赶进度调高报价的现象。

因此,产业链IC设计企业成本压力上升,已向客户预告下半年报价仍将继续上涨。

此前供应链便有消息称,联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。且第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圆。另一方面,台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。

消息人士表示:“IC设计厂商仍继续排队等待晶圆代工厂的产能支持,尤其是那些拥有8英寸晶圆厂的企业。虽然台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划,不过新产能在2023年才会开出。”

此外,市场也传出了日月光投控打线封装订单爆满,第3季不仅取消3%至5%的价格折让,且还要再涨5%至10%。

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