【传高通、联发科5G APs下单台积电6nm工艺】业内消息人士称，高通、联发科和碳化硅供应商忱芯科技（unisic）已向台积电下了即将推出的5G移动应用处理器（5G mobile application processors，5G AP）的订单，要求台积电采用6nm工艺制造。