来源:上海有色金属网

【经纬辉开进军半导体变故丛生 与合作方“死结”难解】经纬辉开(300120.SZ)公布非公开发行计划已达半年之久,但围绕其“射频模组芯片研发及产业化”的定增项目内容,却疑窦丛生,波折频现。公司被诉投资违约、项目侵权,募集资金使用计划和实施地在短短四个月内便进行调整,令投资者如坠雾中。

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