6月20日，无锡锡山乡贤发展大会举行。会议上，无锡锡山开发区共签约18个项目，包括多个集成电路相关项目。

以下为此次签约的部分项目：

IGBT模块设计封测项目，总投资30亿元，投资方是国内最头部IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，品质与英飞凌相当；立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。

该项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8英寸产线建设，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作，五年开票超21亿元，计划2022年启动IPO。

松瓷单晶炉项目，总投资13亿元，投资方主要从事高端智能装备的研发、设计生产和销售，产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业，客户有隆基、天合、晶澳、东方日升等龙头企业。锡山项目主要从事光伏和半导体行业晶体生长设备的专业技术研发、制造、销售及服务，产品可应用于光伏、半导体等领域，已与晶科、晶澳、中环等达成战略合作。项目总投13亿元（一期3亿元，二期10亿元）。

12英寸硅基OLED微型显示器项目，总投资13亿元，投资方拟出资在锡山建设12英寸硅基OLED产线，主要从事0.2到1.5英寸OLED微型显示器研发、生产和销售。项目团队已完成最新款高亮度OLED微型显示器研发，采用microlens和double-stack技术生产制造，产品已进入军品市场。建成达产后预计年产1.31英寸OLED微型显示芯片200万片，销售40亿元，利税15亿元。

半导体封测设备项目，注册资本为12000万元，总投资估值6亿元。据悉，伊瑟电子在苏州、深圳以及台湾均设有工厂，此次拟将项目总部设在无锡，团队源自台湾知名大学的博士、硕士，已与富士通、士兰微、英飞凌等达成战略合作，客户包括华润、华天科技、中天科技等。项目聚焦功率半导体设备及CIS设备，计划2024年启动科创板。

智能视觉总部项目总投资估值10亿元。据介绍，迈德威视是国内智能视觉细分领域龙头企业，仅次于海康威视和大华科技。产品包括常规X86/ARM平台的智能相机等，已广泛应用于智能交通、医疗、非标自动化等领域，主要客户包括顺丰、富士康、华为、中科微至等。无锡项目总部将作为今后上市主体，三年预计开票超7亿元，五年内申报科创板上市。

此外，精密激光设备项目、EDA项目、光伏机器人项目等7个项目，锡山开发区将在大会期间组织单独签约。