6月21日，士兰微在《关于向关联方采购设备的关联交易的公告》中表示，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元(不含税)。

截止2020年12月31日，士兰集科经审计的总资产为382,247万元，负债为138,299万元，净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。士兰集科2020年尚处于建设期，未有主营业务收入。

截止2021年3月31日，士兰集科未经审计的总资产为407,496万元，负债为167,587万元，净资产为239,909万元。2021年1-3月营业收入为6,510万元，净利润为-4,039万元。

士兰微表示，成都士兰为公司在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型硅外延片制造基地。本次向关联方采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等设备为成都士兰正常生产经营所需，可节省采购周期，降低生产成本，提升设备运营能力，增强12吋晶圆外延片制造能力，促进公司主营业务的发展。