来源:上海有色金属网

【晶圆/封测厂对设备采购周期拉长 关键设备订单已排到三季度】6月4日,国信证券研报称,4月以来,制造及封测龙头同比增长保持20%+。由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满,同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长,部分关键设备订单已排到三季度,短期内半导体产能无法快速扩张,因此供需结构紧张进一步加剧。

微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部