【后摩尔时代先进封装受瞩目 AMD引领chiplet风潮 A股封测板块蓄势待发】超威（AMD）CEO苏姿丰今日（6月1日）表示，AMD已与台积电紧密合作，开发出领先业界的3D chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算（HPC）产品。