来源:上海有色金属网

【后摩尔时代先进封装受瞩目 AMD引领chiplet风潮 A股封测板块蓄势待发】超威(AMD)CEO苏姿丰今日(6月1日)表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出领先业界的3D chiplet(小芯片/芯片粒/裸芯片)技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算(HPC)产品。

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