来源:上海有色金属网

SEMI(国际半导体产业协会)4日发布最新一季晶圆产业分析报告。报告指出,2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第三季的历史纪录。

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