晶圆代工厂联电近日宣布，将与多家厂商合作，扩充旗下南科园区12英寸晶圆厂Fab 12A P6厂区产能。该厂区计划配备28nm设备，未来还可延伸至14nm制程生产。预计2023年Q2投产，月产能可达2.75万片，此次Fab 12A P6厂扩产投资额将达千亿新台币（约合232亿人民币）。

值得注意的是，此番Fab 12A P6厂扩产，客户必须以议定价格预先支付订金，才能确保取得该厂未来产能长期保障；联电则用这些订金采购设备，展开扩产计划。据传，此次合作客户名单上，高通、三星LSI、联发科、联咏、瑞昱等均在列。

客户预付订金才能获得未来新产能，这在晶圆代工史上并不多见。然而，现阶段晶圆代工产能紧俏，客户积极上门寻求产能，为此连预付款项也愿意答应，只为抢先卡位新产能。业内人士分析，联电这次扩产合作堪称“双赢”：联电新产能释放后不必担心市况转变、产能闲置，客户又能以稳定价格确保未来晶圆供应无虞。

联电董事长洪嘉聪也表示，联电在晶圆代工领域的角色定位正在经历“结构性的转变”，需要开辟创新的合作模式，才能缓解整个产业晶圆紧缺的问题，而此次P6投资计划正是向这个目标迈进的重要一步。

成熟制程产能吃紧 代工厂纷纷投资扩产

昨日，联电召开法说会公布一季报，合并营收471亿新台币，季增4%，年增11.4%，毛利率26.5%，归母净利润104.3亿新台币。公司表示，今年Q1晶圆需求强劲，联电所有厂区产能满载。然而成熟制程产能持续紧缺，预计2023年前都难以缓解。

就连昨日刚发布亮眼财报的苹果，也提及芯片短缺今年将影响Mac和iPad两款产品供应，可能造成6月底前营收减少30-40亿美元。

缺芯蔓延，曾经对扩产态度谨慎的晶圆代工厂，纷纷按捺不住寻求扩产。台积电、中芯国际、格芯、华润微相继传出扩产消息。

至于早早布局新产能的厂商，则成功抢占先机。昨日，士兰微披露一季报，实现营收14.75亿元，同比增长113.47%。公司表示，业绩提升原因主要在于本期产能增加、销售规模扩大。

芯片扩产设备先行 设备国产化进程加速

半导体产业链中，制造是最为关键、市场份额占比最大的一个环节，而设备与材料则是这个环节的基础。

芯片短缺，行业景气度攀升，国内晶圆制造国产化需求加大的背景下，天时、地利条件已就位，只待本土设备厂商发力造就人和，完成设备国产化。

德邦证券4月13日发布研报显示，去年中国大陆半导体设备销售额达181亿美元，同比增长35%，位居全球第一。

2020-2021Q1，国内十大晶圆厂设备国产率达16.9%，设备国产率全面提升。北方华创、中微公司、盛美股份、至纯科技、精测电子、华峰测控、长川科技等多家国内设备厂商领跑国产代替，设备国产化全面爆发。

其中，北方华创昨日发布2020 年报及2021 年一季报。去年公司半导体设备营收42 亿元，同比增长60%；截止2020 年底合同负债30.5 亿元，同比翻倍增长，2021 年一季度末为44.9 亿元，同比增长70%，订单趋势持续向好。

中微公司近日也披露一季报显示，2021年Q1营业收入6.03亿元，同比增长46.24%；净利润1.38亿元，同比增长425.36%。