来源:上海有色金属网

【客户包括华为、中兴、小米等,伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产】4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。

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