【客户包括华为、中兴、小米等，伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产】4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。