来源:上海有色金属网

【芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%】今日有报道称,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉,由于台积电价格目前未变,这次调价过后,联电代工价格将超过台积电。业内估计,其他代工厂也将同步跟进涨价。

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