自去年下半年以来，随着消费电子需求日益旺盛，加之终端厂商恐慌性备货与重复下单不减，晶圆需求依旧维持高位，导致显示驱动IC供应持续偏紧，目前供需缺口高达50%，小客户甚至无法供货。

在市场需求旺盛以及原材料成本增加等多重因素的影响下，2020年Q4以来，显示驱动IC厂商也纷纷调涨产品价格，涨幅落在10-20%左右不等。而随着成本压力递增，显示驱动IC厂商将于四月起开启新一轮涨价潮，涨幅达到15%-20%。

供需缺口高达50%

2020年Q3以来，在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发，以及5G、服务器、数据中心、汽车等领域市场需求大增的背景下，晶圆制造产能一直处于供应偏紧的状态。

关于晶圆供应紧张的原因，业内人士向集微网指出，2020年Q3缺货的诱因是华为囤货引起的需求提前预支，加之疫情催生宅经济，引发消费电子需求猛增；到了Q4，由于担忧疫情加剧导致芯片供应紧张甚至断货，终端厂商重复下单、恐慌性备货以规避供应链风险，导致市场供需错配；而今年Q1，UMC新竹厂停电、日本福岛地震、德州暴风雪停电停工等“黑天鹅”事件频发，导致晶圆缺货雪上加霜。

由于晶圆产能紧张，部分晶圆代工厂进行了多轮涨价，导致IC设计厂商成本压力大增。为了传导成本压力，IC设计厂商也只能跟随调涨产品价格。2020年Q4以来，已有敦泰、联咏、明微电子、富满电子、集创北方等厂商调涨显示驱动IC产品价格，涨幅落在10-20%左右不等，直到目前仍未见状况好转，显示驱动IC供给状况依旧处于偏紧状态。

一位国际知名厂商IC代理商对集微网表示，“目前全球所有IC都缺货，我认为这种情况会持续到2022年Q3，目前显示驱动IC的供货周期是20周左右。”

禹创半导体驱动IC销售总监Jill也对集微网表示，“显示驱动IC从2020年Q3就开始缺货，到现在供应缺口一直在扩大，目前只能供应市场需求的50%，小客户甚至无法供货，紧张状况预估到2022年。”

据了解，为了保证每月稳定的显示驱动IC供货，面板厂商已经与显示驱动IC设计厂商签署了两三年的合约，例如，天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了长期的合作。

四月起再涨15-20%

当前，晶圆代工厂产能持续处于供应偏紧状态。业内人士对集微网表示，“从供需关系来看，今年第一季度DDIC晶圆产能缺口为6.3%，到了第二季度，DDIC晶圆产能短缺加剧，缺口进一步扩大到9.1%，全年晶圆缺货。而在市场需求方面，二季度DDIC需要786K 12inch晶圆（面积等效：12inch=2.25*8inch），晶圆需求环比增长7%，同比增长13%。”

目前来看，不仅仅是晶圆代工产能紧张，封测产能同样紧张。供应链指出，目前封测厂的产能偏紧程度并不亚于晶圆代工产能，许多IC产品堆在封测厂里，IC设计厂商都在谈2022、2023年产能，就是担心未来还会涨价。

晶圆代工、封测产能供应偏紧，连带影响到显示驱动IC市场。Jill对集微网表示，“4月开始，由于晶圆涨价20%-30%，所以各家显示驱动IC厂商的产品也会有15%-20%的涨幅。”

有IC设计业人士透露，现在晶圆代工、封测厂产能非常紧张，属于“卖方市场”。显示驱动IC代工价格与其他芯片相比一向偏低，目前车用芯片大厂争抢8吋晶圆代工产能，导致晶圆代工厂陆续缩减LCD驱动IC投片量，无形中引爆客户端的紧张神经。加之面板、手机等需求上升，相关厂商为了争取更多的产能，只能提高价格去抢占产能。

业内人士指出，由于晶圆代工、封测厂陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价，导致驱动IC成本持续上升，目前多数驱动IC厂商正在酝酿调涨产品价格，未来不排除产品价格还会继续上涨的可能。

值得一提的是，驱动IC设计厂商为了获得更多的订单，正在积极寻找新产能。业内人士对集微网表示，“中国台湾晶圆厂垄断50%以上DDIC晶圆产能供应，占据主导地位。不过部分中国台湾晶圆代工厂逐渐减少DDIC晶圆产能，而联咏、敦泰、瑞鼎等驱动IC设计厂商也开始向中芯国际、晶合等大陆晶圆代工厂求援。”

“目前，中芯国际、华力微、晶合集成等大陆晶圆厂均扩大产能，晶合集成扩产后，DDIC产能达到55K/M，占DDIC总产能20%以上，届时DDIC供应紧张情况有望缓解。”上述人士表示。