据相关媒体报道，由于3月19日瑞萨电子Naka工厂内一条生产线发生火灾，导致部分车用芯片产线停摆，其车用芯片库存将在4月下旬耗尽，届时将停止供货，并在4月下旬后的一个半月到两个月的时间里供应持续陷入停滞状态。
随后，盖世汽车向相关知情人士求证，获悉目前只有受到火灾影响的原本在那珂工厂N3大楼生产的部分产品将会停止供货。据了解，N3大楼300毫米生产线大约三分之二生产的是汽车芯片，言外之意即，未来一段时间由该产线生产的部分车用芯片或将断供。
据此前瑞萨电子披露的信息， 3月19日凌晨2：47，瑞萨电子Naka工厂N3大楼300毫米生产线的部分流程着火，当天上午8:12大火被扑灭。虽然确认没有造成人员伤亡和建筑物损坏，但损坏了23台设备——是最初确认受损量的2倍，烧毁了600平方米的生产区，约占洁净室总空间的4%。
瑞萨电子指出，尽管在N3大楼内生产的产品大约三分之二可以在内部或铸造厂交替生产，由于最近半导体的需求增加，这种情况不允许所有产品立即交替生产。因此瑞萨电子将在合作伙伴公司和制造设备供应商的支持下，对洁净室内部进行清洁并更换烧毁的设备，计划在一个月内恢复生产。
如果瑞萨电子能够在4月底之前采购所有必要的制造设备，其预计将在火灾发生后大约60天内开始向N3大楼一楼剩余在制品的客户发货；火灾发生后大约90天内，开始向N3大楼二楼剩余在制品的客户发货；火灾发生后大约100天，N3大楼生产的产品将100%回收给客户。
最新的消息是，目前在受损的23台设备中，一半设备将于4月采购，另一半可能需要等到6月，因此目前瑞萨正考虑与设备制造商讨论尽可能提前采购设备。至于受损的洁净室，虽然恢复进展有所提前，但是全面恢复生产可能仍需要100天左右，即3—4个月。瑞萨社长柴田英利表示，为了挽回停工所生产的产量缺口，他们将寻求外包公司协助以弥补损失产能，预估透过替代生产方式到12月时便能补足产能缺口。
这意味着，未来一段时间汽车行业缺芯危机仍难缓解，甚至会进一步加剧。比如丰田一位高管就表示，该公司的芯片库存大概能够维持到6月，但是到了7月以后，会遇到一些麻烦。福特周三宣布，计划削减北美六家工厂的产量，其中包括生产高利润皮卡的工厂。一周前，Stellantis宣布，因芯片短缺，北美5家汽车制造厂将暂停生产。据Nomura Securities估计，瑞萨的芯片生产中断可能导致第二季度全球汽车产量减少160万辆，占计划产量的7%。
而针对中国市场，盖世汽车研究院分析师认为，“目前我们判断2021年乘用车市场增速约为5.6%，但根据市场需求推测，今年乘用车需求端应在2160多万辆，这较全年预期的2130万辆多出了30万辆，这主要是因为原材料涨价、芯片等核心零部件短缺所造成一定的损失。”
另据最新报道，由于制造成本增加，台积电将从2021年底的订单开始取消对客户的优惠，即使从客户接到半导体订单，也不会给予此前的优惠，这将在事实上涨价数个百分点。与此同时，台积电也在准备新的扩产计划，拟三年内投入1000亿美元扩大产能，英特尔和三星则计划分别斥资200亿美元和170亿美元新建工厂。
受芯片持续紧缺的刺激，近两日半导体板块涨势强劲。4月1日，Wind半导体指数大涨逾3%，康强电子、宝明科技、士兰微等纷纷涨停。当日，半导体板块总体市值环比增长800亿元。4月2日，半导体板块持续走强，截至当日下午14时48分，中芯国际(688981.SH)涨5.28%，报58.84元，斯达半导(603290.SH)和士兰微(600460.SH)再度涨停，分别报197.41元和29.32元。
