晶圆代工厂力积电今（25）日举行了铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该公司董事长黄崇仁表示，去年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，且因供需持续吃紧，涨价会一直持续。

据报道，黄崇仁指出，车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起，目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，已在商讨2023年的产能。

黄崇仁强调，目前驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等芯片、产能都很缺，且现在还受疫情影响，等未来全球正式恢复经济活动后，后面的需求更是难以想像，不知该如何应对。

黄崇仁认为，目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少吃紧2022年底，2023年的需求将持续热络。对于涨价问题，黄崇仁坦言，自2020年起涨以来累积涨幅达30~40%，且由于供需持续吃紧，涨价会一直持续。

据悉，此次动工的铜锣厂是力积电第9个厂区，总投资金额高达2780亿元新台币，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元新台币。