来源:上海有色金属网

【铜价上涨推动封装、铜箔基板厂涨价】据报道,铜价快速上涨,半导体封装、铜箔基板(CCL)等以铜为主要原料的电子厂面临成本垫高压力,全球半导体封测龙头日月光投控,以及联茂、腾辉、台燿等CCL厂均启动涨价动作应对。日月光投控回应,在原物料中基本金属的采购采取相对保守的模式,在市场价格波动大时,其对成本的影响在可控的范围。CCL厂去年12月已启动涨价,并于今年1月逐步显现,业界认为CCL厂势必再有一波涨价动作。(科创板日报)

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