半导体涨价函如雪片飞来!新年涨价30%、未交订单同步涨价 行业景气传导顺畅

据记者获取的一份“产品涨价通知函”显示,为应对上游晶圆及封测环节涨价,屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技决定自2021年1月1日0时起,对旗下GT9系列产品作出价格调整:产品美金价格在现行价格的基础上统一上调30%。

无独有偶,主营MOSFET、IGBT等的新洁能也发布了涨价通知函称。公司称,由于上游原材料及封装成本持续上涨,且产能紧张,投产周期延长,产品成本大幅增加,原有价格难以满足供货需求。经过慎重考虑后公司决定,自2021年1月1日起,产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整,自涨价日起,所有交货执行调整后的价格,系统中未交订单也将同步执行调整后的价格。

半导体“涨声”不绝于耳

从两份涨价函来看,企业涨价的主要原因均是上游成本推动,且涨价较为强势:汇顶科技产品涨价幅度达到了30%,而新洁能的涨价产品则涵盖了“系统中的未交订单”。

事实上,近几个月来,半导体行业的“涨声”不绝于耳,涨价环节涉及代工、设计以及封测环节,涨价领域则包括内存芯片、 电源管理芯片以及汽车芯片等。

中国台湾硅晶圆大厂环球晶(GlobalWafers)董事长徐秀兰日前表示,得益于下游回温,目前6英寸、8英寸与12英寸产能均满载,且到明年上半年都将维持满载状态,预期明年出货量有望与历史最高水准持平。据悉,全球硅晶圆市场市占第三的环球晶已将12英寸晶圆现货价格调涨,其余产品现货价也将逐步调涨。

另据集微网,下半年以来,8英寸晶圆代工产能吃紧,价格上涨的影响向下游产业传导,所以封测环节也出现产能紧张。而11月开始,陆续爆出了植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%;封装测试大厂日月光宣布调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%,内地几家封测龙头也基本处于满载状态。

机构看好行业增长潜力及持续性

集邦咨询旗下半导体研究处最新指出,由于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值可望再创新高,年成长近6%。

银河证券12月28日指出,据WSTS预测,在5G普及和汽车行业的复苏带动下,2021年全球半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创下历史新高。

受益于下游旺盛需求,预计晶圆代工环节涨价将持续到明年上半年,同时涨价会向功率芯片、存储、MLCC等蔓延,并带动半导体设备需求增长。上述机构建议关注:国内晶圆制造企业华虹半导体、中芯国际、华润微,半导体设备龙头北方华创、中微公司,功率半导体企业闻泰科技,MLCC龙头风华高科、半导体存储龙头兆易创新。

天风证券近日报告亦指出,半导体芯片涨价背后体现的是行业景气,涨价是表象,供需关系是核心。行业景气度持续两个季度,大概率会向上传导到材料和设备环节。

伴随着新一轮资本支出周期开启,天风证券看好国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展。建议关注:北方华创/雅克科技/鼎龙股份。设备对应的就是扩产周期,当下产能的瓶颈是在封测,看好顺周期环境下重资产企业盈利表现,建议关注:ASM Pacific/长川科技/精测电子/中芯国际/长电科技/华润微。

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