SEMI:到2024年全球将增加38个300mm晶圆厂 一半将在中国建设

SMM11月17日讯:国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布预测报告称,自2020年到2024年,全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13%,以超越2018年创下的历史新高,并在2023年前成为半导体行业又一个丰收年, SEMI在其《到2024年的300毫米晶圆厂展望》中报告表示,COVID-19大流行通过加速全球范围内的数字化转型而引发了2020年晶圆厂支出的激增,预计这一增长将持续到2021年。

SEMI表示,38个新的300mm晶圆厂其中一半工厂将建在中国大陆和中国台湾。根据高可能性项目预测,从2019年到2024年,该行业将至少增加38个新的300mm晶圆厂。台湾将增加11个批量晶圆厂,而中国将增加8个晶圆厂。到2024年,芯片行业将拥有161个300mm晶圆厂。

SEMI预计,2021年面向300毫米晶圆的设备投资额比上年增加4%。虽然到2022年或将环比减少,但2023年将再次转为增长,达到700亿美元。

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