五年涨40倍 半导体的奇迹年代

SMM网讯:半导体市场波云诡谲已是常事,由于股市狂涨,半导体行业正在经历历史性的整合,在英特尔(INTC.US)苦苦挣扎的同时,AMD(AMD.US)和Nvidia(NVDA.US)正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。

时间从来不语,却回到了所有的问题,回看近5年的半导体股价走势,有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼,每只股价翻了40倍,英伟达也因为AI而繁荣起来,台积电(TSM.US)作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。

“逆风翻盘”的AMD:5年暴涨4150%

涨幅最大的当属AMD,2015年10月,AMD艰难地维持在每股2美元的水平,而在当时随着个人电脑业务的下滑,它似乎没有存在的理由。但经过长期的运营奋斗,AMD终于在其出色的领导团队的领导下,在经济价值创造方面走出了困境。如今AMD股价已经一路高歌猛进飙升到85美元左右,近5年AMD股价翻了40倍,涨幅4150%。

2014年,AMD任命了Lisa Su为新任首席执行官。在她的领导下,公司开始了大规模的转型。Su使公司从PC产品转向多元化。游戏机芯片,数据中心和虚拟现实(VR)成为越来越重要的收入驱动因素。这些举措使这家科技行业巨头与NVIDIA及其图形芯片可直接竞争。

而且在服务器芯片市场上,AMD与英特尔并驾齐驱。AMD在3月的分析师日表示,预计到2023年,数据中心收入将占总销售额的30%,高于2019年的15%。再加上收购了FPGA龙头赛灵思,进一步巩固了其成为数据中心芯片长期获胜者之一的称号。

AMD刚刚宣布了其第三季度的最新财务业绩,AMD的计算和图形部门(CPU和GPU)实现了16.7亿美元的收入,几乎比去年同期增长了三分之一(准确地增长了31%)。该数字也比上一季度(第二季度)增长了22%。其强劲的表现部分归功于Ryzen处理器的销售。

由于游戏,虚拟现实和数据中心等关键行业保持其增长轨迹,AMD仍应是最重要的受益者之一。从现在起五年后,AMD收入可能无法达到50%以上的增长率。尽管如此,这些增长将使AMD的股票继续走高。

AI界的“宠儿”英伟达:5年涨幅1796%

英伟达在过去的五年中,受益于游戏和数据中心行业的迅猛发展,已成为股票市场的明星。仅今年,NVDA股票就上涨了近134%。而回看近5年,英伟达的股价从5年前的20美元至30美元的范围上涨到如今的550美元。近5年涨幅为1796%(参考2015年10月26的股价29美元)。

Nvidia在五个终端市场中占有一席之地,它们分别是数据中心,游戏,汽车,OEM / IP和专业可视化。在过去几年中,其游戏渠道历来对整体收入的贡献最大,但该公司对Mellanox的收购使第二季度的数据中心收入迅速增长,使其成为五个终端市场中最大的收入来源。

Nvidia最近宣布以400亿美元收购芯片设计商ARM,此次收购可能是英伟达的一个重要转折点,因为它将把其硬件覆盖范围从GPU和工业硬件扩展到消费者计算,其中移动计算是迄今为止增长最快的领域。如果英伟达能够完成对ARM的收购,那么Nvidia将成为在消费和工业硬件领域站稳脚跟的公司。它还将很好地利用线下巨大的AI繁荣,这将使英伟达成为所有半导体制造商中最强大的AI平台。

AI是英伟达的未来,英伟达的消费和工业硬件的核心业务是人工智能应用的中坚力量,人工智能将成为下一个技术前沿。

台积电吃足工艺和封装红利:近5年涨幅为319%

2015年台积电凭借自家的InFO封装技术脱颖而出,独揽苹果手机处理器订单直到2020年。在先进工艺制程和先进封装的驱动下,台积电这些年在代工界叱咤风云。2015年10月台积电的股价大约在21美元,而来到5年后,台积电的股价最高达到88美元,近5年涨幅为319%。

台积电是全球最大的无晶圆厂半导体公司集成电路制造厂,采用261种不同的技术为481个不同的客户生产10,436种不同的产品。台积电目前在420亿美元的半导体代工业务中占有超过50%的市场份额,排在第二的三星约占18%。包括Nvidia和AMD在内的领先无晶圆厂公司正在利用台积电在7nm和5nm节点上的先进技术能力。英特尔也在转向台积电的7nm,推动收入突破20亿美元。

据了解,台积电5纳米产能中,已有三分之二、总量约18万片被苹果包下,加上AMD、高通、联发科等大客户卡位产能,台积电5纳米提前满载。为满足庞大客户需求,台积电也积极购地购厂加速投资案,其中,南科厂P1~P2已启动5纳米量产,P3预计年底投产,P4启动土建,P5~P6为3纳米使用。先进封装则有竹南厂7月动土,明年下半年量产。

半导体行业正处于一个转折点,随着CMOS规模的放缓,后摩尔时代,先进封装技术已经成为高性能芯片的必选项,也被视作延续摩尔定律生命周期的关键。对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环,也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。

自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来,从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC,再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim 扇出封装)等一系列创新。去年台积电顺利试产7nm系统整合芯片(SoIC)及 16 纳米晶圆堆叠晶圆(WoW)等 3D IC 封装制程,预期 2021 年之后进入量产。

FPGA龙头赛灵思:近5年涨幅为159%

对于赛灵思(XLNX.US)来说,最近几年并不容易,中美之间贸易摩擦的持续影响加剧了半导体销售的正常周期性下滑。这几年赛灵思不断过渡,平台构建是一条众所周知的道路,赛灵思已从单纯的现场可编程门阵列(FPGA)卡生产商转变为“平台公司”。赛灵思在2015年10月的股价47美元,如今在122美元左右,近5年涨幅为159%。而如今,被AMD收购之后,两家又能擦出怎样的火花呢?

Xilinx专门从事现场可编程门阵列(FPGA)。虽然典型的半导体在投入使用后无法进行编程,但FPGA有一个主要区别。用户实际上可以删除和替换软件,而无需更改硬件,这是与CPU和GPU相比的巨大优势。

关于FPGA的用例更是无处不在,微软在其数据中心中使用FPGA,亚马逊在其云服务中提供了它们,甚至军方也将它们用于F-35联合打击战斗机。数据中心是其最重要的终端市场之一,而与AMD和Nvidia的竞争也使AMD对此非常感兴趣。

Marko Insights的首席分析师Kurt Marko认为,AMD和Xilinx“的达成是关于CPU,GPU和其他加速器在系统或主板上的融合。” “ FPGA提供了实现多种功能的灵活性,这些功能可以通过卸载和加速特定功能来增强x86内核。”

结语

其实不止国外的这些大厂,国内大基金的入驻以及科创板的开闸,打通了半导体行业的“任督二脉”,千亿市值的半导体企业不断崛起,半导体界一个又一个奇迹正在产生。

》点击了解和报名:2020中国有色金属行业年会

下载企业微信后扫码,免费加入SMM金属行业交流群

微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部