半导体反弹的原因找到了?三大周期共振 驱动力或更持久

SMM网讯:本周二(3日),A股半导体板块迎来强势反弹,全天领涨,截至当天收盘,聚灿光电、派瑞股份、新洁能、立昂微涨停,华峰测控、澜起科技、中微公司、沪硅产业等产业链龙头个股同样涨逾5%。

事实上,自7月指数达到高点后,半导体板块已经历了数月的调整,中金数据显示,该机构跟踪的34家半导体公司总市值近一月内(9/30-10/30)仅上涨2%,相比7月高点已经下跌27%,日平均交易量下跌65%,呈现“好业绩不涨”的现象。

而对于板块此次的反弹,部分投资者将其归结为“前期跌多了”,认为是市场结束调整后的正常反应,但真相真的如此简单吗?

三季报超预期 IC设计业绩藏有“内秀”

从时点来看,截至上周五,A股公司三季报披露全部结束,半导体的强势归来,自然离不开超预期业绩的支撑。

根据光大证券分析师刘凯11月2日报告整理,前三季度电子行业320家公司收入同比增长9.0%,全行业归母净利润同比增长22.7%。其中,半导体行业收入同比增长23.6%,在所有子行业中排名第一,净利润同比增长66.3%,在所有子行业中仅次于汽车电子,排名第二。

从半导体细分板块来说,国盛证券分析师郑震湘11月2日报告认为,IC设计板块业绩最为亮眼,第三季度单季整体收入为181亿元,同比增长41.5%,环比增长35.1%,创历史新高。

据其统计,24家IC设计公司中20家营收同比增速为正,10家超过50%,3家超过100%;17家公司净利同比增速为正,10家超过50%,4家超过100%;其中韦尔股份、卓胜微、睿创微纳、圣邦股份、富满电子等公司在营收、利润端均取得同比大幅度的增长。

同时,预付账款可以部分反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平,可以看到第三季度板块预付账款延续了年初以来的提升趋势,第二季度预付账款达到23.3亿元新高,反映板块整体备货水平积极。

此外,IC设计板块龙头目前PE水平回落。今年5月至8月,韦尔股份PE TTM降幅达到27%。兆易创新目前与19年9月PE水平接近,较今年2月以来的高位回落近40%。圣邦股份PE较7月底高位回 45%。卓胜微和澜起科技也较高位回落约40%。

存储、设计、制造三大领域巨头提示行业景气周期

A股龙头业绩向好给与投资者信心,国际巨头对未来的展望则进一步预示了行业新一轮景气周期的到来。

伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善,美光、AMD、台积电等第三季度业绩高速增长同时,普遍给出未来行业景气的乐观指引。

存储芯片方面,美光三季度实现营收61亿美元,环比增长11%,同比增长24%;实现非GAAP净利润12.29亿美元,环比增长30.61%,同比增长92.94%。其中DRAM业务营收同比增长29%,NAND业务营收同比增长27%。

美光预计,2020年DRAM的Bit需求增长10~20%,NAND的Bit需求增长25%左右;2021年DRAM的Bit需求增长20%,NAND的Bit需求增长30%。此外,预计第四季度DRAM/Nand价格仍然下降,但跌幅并未扩大,行业下行趋势逐渐趋稳。DRAM由于短期三季度拉货,消费品现货价格略有提振。

芯片设计方面,AMD三季度营收28.01亿美元,同比增速55.52%;净利润5.01亿美元,同比增速129%,环比增速132%,营收、利润均创新高,同时预期第四季度营收约30亿美元,同比增长41%,环比增长7%。

AMD表示,对数据中心需求环境保持乐观,预计数据中心业务将持续加速,并透露目前晶圆产能方面,某些应用领域仍供不应求。

晶圆制造方面,台积电第三季度营收3564.3亿台币,同比增长21.6%;净利润1373.1亿台币,同比增长35.9%,同时上调全年增长率预测至30%,此前预期为20%,公司表示,来自5G智能手机的需求十分旺盛。预计第四季度销售额124亿美元至127亿美元,预计第四季度毛利率51.5%至53.5%。

据台积电预计,由于5G手机发布及 HPC 相关应用,预期客户库存水平将整体降低,重建至高于历史水平将需较长一段时间。另外,新冠加速了数字化,5G 和 HPC 将驱动除存储以外的半导体市场实现个位数百分比增长。

政策周期强化 需求、供给共同支撑驱动可持续

除了来自行业的数据外,此次反弹还有政策周期强化的推动。

国盛证券郑震湘认为,高层讲话持续强调,产业链、供应链在关键时刻不能掉链子,这是大国经济必须具备的重要特征。为保障我国产业安全和国家安全,下一阶段预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全可靠的产业链和供应链,必要的产业备份系统有望加速形成。

天风证券分析师潘暕11月1日报告同样认为,“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

其中,封测持续回暖,业绩回升幅度大超预期;设计具备高盈利弹性属性,供应链库存高于季节性水准成常态,预示下游积极备货应对市场格局变化;设备是边际变化显著的细分行业,鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求,需求的结构性变化仍然是短中长期的投资主线;材料则预计将迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机会。

另据国盛证券郑震湘分析,代工整体高景气,8寸率先开启供需紧张。本轮代工行业景气两大驱动因素:1)5G:先进制程5/7nm 供不应求,高端移动终端及数据中心建设需求;2)CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor 等应用需求快速增长,8寸片供不应求。

郑震湘认为,此次驱动力具有可持续性的原因在于:1)5G 终端渗透率不超过20%,2~3年内快速渗透到60%上;龙头资本开支大幕刚启动;创新趋势。2)8寸缺乏供给,结构性创新需求溢出,稼动率不会降。

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