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2020年锌压铸产业链高峰论坛

由SMM举办的2020年锌压铸产业链高峰论坛将在2020年10.22-23日广东佛山举行。

2020年锌压铸产业链高峰论坛

【专家贴】锡基电子焊料产业现状及技术发展趋势

来源:SMM

2020年10月29日,由SMM举办,千岛集团冠名举办的2020第十届锡产业链交易峰会在广东汕尾保利希尔顿逸林酒店隆重召开!会上,康普锡威的技术总工刘希学对锡基电子焊料产业现状及技术发展趋势进行了演讲。

焊料的形态分类

微电子互连焊料广泛应用于电子信息产品的各级封/组装过程,是连接基板与元/器件之间,以及元器件与元器件间的冶金学桥梁,承担着机械互连、电互连和热互连三重作用。

典型应用领域

微电子互连焊料的发展趋势之低温化:元器件耐热性问题、PCB主材热损坏问题

低温互连焊料:新型低温环保焊料-LF143

创新材料设计,开发新型包共晶低温合金,峰值温度143℃。

新合金LF143系列,焊点可靠性略低于SAC305但明显高于SnBi58和SnBi35Ag1焊点。

LF143焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高近6.6倍, 较 SnBi35Ag1提高2.5倍多;

LF143S合金B焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高8.1倍,较SnBi35Ag1合金提高近2.1倍;

LF143焊料高低温循环性能明显优于SnBiAg。

微电子互连焊料的发展趋势之小型化:软小轻薄化发展

T5(15-25μm)粉:颗粒表层钝化好,无团聚和粘附;粒度分布集中,严格15-25μm;颗粒形貌球形度高,微观组织好

T6、T7焊锡粉

超细粉对高品级助焊膏的要求:无卤焊剂、水洗焊剂、免洗

微电子互连焊料的发展趋势之高可靠化

传统材料不能满足要求:5G和车载电子的发展要求连接材料具有更高的可靠性,当前广泛使用SAC305焊料在服役中存在组织逐渐粗大、IMC长大和电迁移等问题影响焊点的可靠性,对电子产品的使用造成严重隐患。

新型纳米增强型焊料

展望与小结

电子焊料行业的卡脖子技术

车载电子等高可靠应用技术领域的无铅产品国内尚空白。

预成型焊料(包括精密焊球)产品仍然以国外品牌为主,特别是CCGA焊料柱(或簧),国内几乎不能提供高品质产品。

在焊料配套用焊剂国内外差距较大,直接影响焊料的整体水平,特别是芯片封装用焊剂国内差距明显。

关键核心的化工原料,如松香几乎被日本荒川公司垄断。

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