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2020中国白银产业链高峰论坛

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2020中国白银产业链高峰论坛

【白银会议】超细银包铜粉光伏电子材料产业分析

来源:SMM

SMM10月27日讯:在2020中国国际白银产业链高峰论坛暨中国白银市场应用研讨会上,上海交通大学博士生导师胡晓斌向大家介绍了超细银包铜粉光伏电子材料的产业化情况。

胡晓斌表示银是常用的电子材料,良好的导电、导热性,但银价高企、刚性、波动起伏大;铜亦具有良好的导电、导热性能,且价格低廉,与银相比,具有巨大的价格优势。但是铜抗氧化能力差,特别是微米、亚微米铜粉,化学不稳定,在潮湿、高温时更加明显,不能满足电子浆料的要求。

开发银包铜超细粉体的目的是替代银粉:既能满足电子浆料的要求,有具有巨大的价格竞争优势。

银包铜概念很早提出,为什么没有大规模市场应用?胡晓斌指出早期银包铜有以下问题:包覆致密性差,不耐高温、包覆层结合不强,不能过三辊机、致密性差,不耐气体、液体渗透(不耐候),而且表面不光滑,吸油率高导致金属固含量低。

当前银包铜有着巨大的市场需求,主要市场需求有光伏正银/背银、5G、半导体封装、电触点、低温触摸屏、高导热高散热、银-铜-碳复合材料等。

胡晓斌强调技术与市场要互动。技术是动态的,要经过市场检验才能不断完善提高。任何新技术刚进入市场时都是不够成熟的,市场要给新技术机会,企业要敢于尝试,才能勇立潮头。

超细金属粉体——铜/银包铜/镍粉

主要4种产品展示

其中球状铜粉适用于高温烧结电子浆料;片状铜粉适用于低温固化电子浆料;球状银包铜粉可以替代高温烧结银粉;片状银包铜粉可以替代片状银粉。

目前化学合成的微米单晶铜粉已完成实验室小试、中试,可大规模工业化生产。而且粉体粒径可调控:50nm,100nm,1.0um,1.4um,1.8um,2.2um均可生产。

超细铜粉产业链分析

数据显示2018年全球超细铜粉销量约4450吨;平均单价约52万元/吨。MLCC是重要的电子被动元件,在电路中有广泛应用。广泛应用于5G、手机、物联网、电动汽车等。

包覆思想

铜颗粒的形态对包覆产生重要影响,包覆颗粒越纳米化、原子化排列,包覆层越致密化,可提供更高的耐温性。包覆层越细密化,颗粒越接近铜的颜色,以此可判断包覆质量。且烧结温度越高,包覆层需要越厚。

银包铜粉与银粉、铜粉比较

银包铜粉技术参数

产品特性: 包覆层致密完整,粒度分布范围窄,分散性好,不易氧化。

应用领域:适用于银导电浆料,EMI配方产品,厚膜浆料及导电胶等。

关键技术与工艺

技术关键:通过配方设计和工艺参数的调整,对金属粉体的粒径及形貌控制。

 

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