云天半导体成立2年即获过亿元A轮融资 封装市场遇热?

SMM网讯:半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。

这是云天半导体在获得厦门半导体投资集团有限公司(下称“厦门半导体”)种子期支持后的首次融资,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

云天半导体于2018年7月成立,注册资本为980万元。厦门半导体、于大全持有云天半导体股权分别为45.50%、40.43%,另有9人或机构持股。其中于大全博士为核心团队领头人,先后入选中科院“百人计划”、江苏省双创人才、双创团队(领军人才)等称号。

基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,云天半导体面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,该公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。近两年,成功开发先进激光加工技术,实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备,并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。

《科创板日报》记者注意到,目前云天半导体拥有一期4500平米工厂,构建了4/6吋晶圆级三维封装平台,去年投入试用产能为3000片/月。同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力,产能可达2万片/月。融资所得资金或正用于此。

不过云天半导体作为初创公司,尽管产能达到2万片/月,从行业上来看仍未步入主流。

同时,4月以来半导体投融资持续火爆,仅一个月就有51家企业获得新一轮融资,不过封测板块并不出彩。相对于IC设计、制造,封测的毛利率最低,行业毛利率普遍约10%~20%,而业内经营能力较强的华天科技(002185.SZ),去年营收达到81.04亿元,实现净利润为2.88亿元,相关产品毛利率也仅14.63%。

国内一资深半导体VC机构投资经理向《科创板日报》记者表示,从先进封装的角度及于大全坐阵来看,云天半导体还是有价值,不过一般的投资机构不会投封装企业,主要是政府招商引导产业落地及产业内的企业。

“因为封装是重资产行业,具有毛利低、回报慢的特点,不适合风投。”上述投资经理如是认为。

同时有研报则表示,在各个先进封装平台中,3D IC堆叠和扇出型封装将以约26%的速度增长,在各个领域的应用将持续增长,目前没有其他技术能够提供基于硅通孔(TSV)、混合键合(或两者的组合)的堆叠技术所能达到的性能和集成水平。

云天半导体却有“不同的看法”,从公司官网中未看到TSV相关应用,但成为了“目前全球率先具备低成本规模化量产TGV技术的代工企业”,官网资讯则显示,作为一种可能替代硅基转接板的材料,玻璃通孔(TGV)三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点,在MEMS封装领域有巨大的潜力。

但较为达成共识的是,得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓以及智慧交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动,先进封装逐步进入其最成功的时期。

麦姆斯咨询引援数据则显示,总体而言,2019年~2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率(CAGR)增长,全球市场规模到2024年将达到440亿美元。对比之下,同一时期,传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%,而整体IC封装业务的复合年增长率预计为5%。

对于上述融资事项及公司未来发展计划等,截至发稿,《科创板公司》记者采访公司未能获得进一步回应。


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