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《2020年第十五届中国国际铝加工峰会》

藏器待时!2020年SMM全新打造《中国国际铝加工峰会》,盛情邀约全国铝加工行业龙头企业,资深专家,齐聚一堂,呈现专业看法和前瞻解读,就2020年中国铝加工市场的“新方向”与您共享行业的远见卓识。

《2020年第十五届中国国际铝加工峰会》

【铝峰会】3C产品用高强高亮铝挤压型材的研究与应用展望

来源:SMM

SMM讯:2020年6月11日,由SMM主办的《第十五届中国国际铝加工峰会》于山东烟台召开。会上,台山市金桥铝型材厂有限公司研发部总经理、主管工程师郭辉阐述了高强高亮铝挤压型材在3C产品上的应用,且在外观、性能发展、合金发展、工艺发展等多个方面研究3C铝合金的发展方向。

 3C产品用高强高亮铝挤压型材的研究与应用展望


3C产品的市场容量

铝合金在智能手机上的渗透率

智能手机铝合金渗透率逐年增加,2019年达到约90%

金桥铝材在智能手机上的应用


3C铝材的发展历程

在3C铝合金的发展历程中,金桥持续动态创新,不断引领、输出长期价值。金桥3C铝合金发展分为三个阶段:

第一阶段:高静强度,只追求高力学性能;

第二阶段:高强度、表面高亮,开始注重金相组织;

第三阶段:高强度、表面高亮、高耐蚀,开始微米、纳米第二相调控。

3C产品现阶段的特点:3C铝合金既是结构件也是功能件。

结构要求:抗摔、抗弯、硬度、强度;

功能要求:耐磨、耐腐蚀、高亮表面、触感、质感。

3C高强高亮铝合金的研究进展

金桥的部分设备和工艺:


高强高亮铝合金的研究进展

通过相图计算,分析合金中的相组成,通过热处理调控第二相、纳米级析出相的种类和数量,调控晶粒的形态与取向,以满足用户的力学性能、表面性能需求。

 

外观缺陷研究与调控:通过合金设计、纯净化、金相组织和第二相调控达到控制表面缺陷的效果。

性能发展:高强、高亮、高耐蚀、高热/电导率、高挤压速度、低表面缺陷……

合金发展:元素的精细控制合金的改性与优化新的合金体系。

工艺发展:熔铸技术、挤压技术、热处理技术、同步设计技术、TPS成本管控技术、供应链配套技术。


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