【SMM专题】从精炼锡的消费谈起 探寻2020年锡下游消费新增长点

来源:SMM
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SMM12月18日讯:焊锡,是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,其广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中,我国锡资源储量、精锡和锡焊料产量、消费量均居世界首位。

据SMM数据显示,下游需求方面,2018年精炼锡消费总量约为149,096吨,2018年1-10月精炼锡消费为127472吨。2019年1-10月精炼锡消费量为122904吨,较去年同期减少4568吨,约下滑3.6%。

焊锡端方面,今年整体呈现锡焊膏化,焊条用量减少的趋势。2019年1-10月中国部分焊锡厂停产、手机等电子行业由于间距缩窄  锡在电子行业的使用量减少 与此同时锡焊膏化,焊条应用减少。

作为焊锡的一大重要终端,2019年全球半导体市场轻微衰退,根据 SEMI 近日在 SEMICON Japan 2019 上发布的年终半导体设备预测报告,2019 年,全球半导体制造设备销售额将有所下滑,从 2018 年的 644 亿美元下降至 576 亿美元。但是SEMI预计,2020 年全球半导体设备销售额将迎来复苏,受领先设备制造商投资于10 纳米以下的设备的驱动,2020 年设备销售额将增长 5.5%,达到 608 亿美元;2021 年将达到 668 亿美元,创新高。

另外,SEMI对于设备市场进行预估,2018年除了台湾地区,各地区都见成长,2019年由于存储芯片市场调整设备市场消减,反而台湾地区和东南亚会有所增长,2020年预估会回弹甚至创新高,并且中国很可能会跃居第一大设备市场。

中银国际证券认为,2020 年 5G 将迎来规模商用,而 5G 智能手机相较于 4G 手机,射频前端等芯片价值量将大幅提升,受 5G 智能手机出货拉动,半导体制造、封测的产能利用率有望大幅提升。从目前情况看,大陆方面,制造端设备稼动率已经满载,封测端产能趋紧。 受益于 5G 智能手机技术的升级,5G 基站建设以及智能手机 摄像头数量的增加等因素驱动,半导体行业景气度有望持续。

化工方面,2019年锡化工行业总体保持稳定。中美贸易环境影响锡化工下游产品出口,从而影响化工产品订单 2019年巯基酯产能有所过剩,价格下降。原材料端对硫醇甲基锡产量影响减小,2019年1-10月PVC产量小幅稳定增长。

镀锡板方面,镀锡板行业2019年销量下降。镀锡板原料热轧板价格上涨,抬升成本 下游需求量减少,部分民营企业订单情况缩减 少量民营企业因为成本上涨选择停产,预计2020年受中美贸易缓和影响,出口量或将有所增加。

综合来看,SMM认为,2019年受矿资源趋紧影响,虽大部分精炼锡冶炼厂积极维持正常生产,但产量不可避免较去年同期有所下滑,加之冶炼厂联合减产影响,预计2019年中国精炼锡产量降幅相对较大。2020年受矿资源进口量及国产锡矿量存在增加可能的影响,精炼锡产量或将有所回升。下游需求方面,今年受国内总体经济大环境和中美贸易战影响,焊锡及镀锡版行业对精炼锡需求较2018年有所缩减,2019年1-11月国内锡市总体呈现供需双弱需求更弱的格局。目前中美第一阶段经贸协议文本达成一致,预计受此影响2020年下游出口订单收到冲击减弱,对精炼锡的需求量或将有所增加。

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