熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地在浙江德清开工

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SMM网讯:12月6日,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。

“德清身处长三角腹地,集聚着丰富的人才和资源优势。在项目选址接洽中,我们充分感受到了德清一流的投资环境、开门迎商的胸怀和为企业解决实际问题的诚意。”浙江熔城半导体有限公司董事长付伟说,“我们将全力以赴,把项目建设成为世界级先进半导体企业,使德清成为我国技术最先进、单一体量最大的集成电路先进封装和模组智能制造基地。预计首条工业量产线将在2021年8月投入商用。”

据悉,熔城半导体项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。该项目是我县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破,项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心,实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化,具有很强的科技含量和市场前景,将为我县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。 

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