协鑫集成:半导体项目定增发行工作预计近期启动

SMM网讯:11月27日,协鑫集成在深交所互动易平台回复投资者问题时表示,半导体相关定增项目预计于近期正式启动发行。

协鑫集成还指出,公司于7月31日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票的批复》,有效期6个月,在批文有效期内必须完成发行。同时,协鑫集成称,26日晚间发布的延长授权有效期仅针对之前股东决议及授权有效期,定增的截止完成时间不受任何影响。

据协鑫集成5月21日发布的非公开发行股票预案(二次修订稿)显示,本次非公开发行通过向符合中国证监会规定的不超过 10 名特定对象以询价发行的方式进行,在本次非公开发行获得中国证监会核准后 6 个月内择机向特定对象发行,发行对象全部以现金方式认购本次非公开发行的股票。发行数量不超过 1,012,480,000 股(含 1,012,480,000 股),且不超过本次非公开发行前公司总股本的 20%。

协鑫集成本次非公开发行数量不超过 1,012,480,000 股(含 1,012,480,000 股),且不超过本次非公开发行前公司总股本的 20%,募集资金总额预计为不超过 328,200.00 万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:

协鑫集成表示,近年来,公司主营光伏组件和系统集成业务,并致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商。但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈,行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局,也是布局第二主业的重要举措;基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工的技术、工艺积累和人员储备,通过本次非公开发行,公司将从半导体材料再生晶圆这一我国目前半导体短板领域切入半导体行业,利用公司已有硅产业经营经验和资源,发挥政策机遇、资本优势,填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。


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