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2019第九届锡产业链峰会

在中美贸易战及经济增速放缓的大环境下,环保重拳出击,2019或是锡市最艰难的一年,锡峰会助您破茧成蝶!

2019第九届锡产业链峰会

【锡峰会】高端锡焊料产品进入高端电子产品市场步伐加快 锡焊料企业外向型发展意识增强

来源:SMM

SMM11月7日讯:2019年11月7日,由SMM主办的2019第九届中国锡产业链交易峰会于江西赣州海召开,来自产业链、行业协会、金融期货机构、第三方设备等超200名国内外参会客户共聚上海,一起探讨锡行业发展之路!解读行业政策走向,分析后市价格趋势,与您一起回顾2018,展望2019,畅想2020!会上,中国电子材料行业协会锡焊料材料分会终身名誉理事长孟广寿为大家讲述了焊料行业现状及技术应用发展趋势分析。

国内锡焊料市场产量动态及趋势分析


我国锡资源储量居世界首位,分布在云、桂、湘、赣、内蒙五省,全球精锡年产量在36万吨左右,我国精锡年产量在19万吨左右,原生锡精矿冶炼生产精锡占80%左右,回收再生占20%左右。

焊锡消费:世界锡焊料产量和消费量第一的国家。锡焊料行业焊锡的产销量在12万吨/年左右。其中消费减少方面,中美间贸易战,台、港资, 国内私企,少数日、韩、美资等外资外迁。电子产品减量化、小型化减少部分焊锡消费量。消费增长方面,LED大量推广使用,太阳能光伏电池发展,铅酸蓄电池中锡的使用,弥补部分焊锡耗量的减少。但消费量下降大趋势是不可避免的。

电子锡焊料产品品种:丝、条、棒、球、粉、膏、BGA球、焊片等。产品均分为有铅和无铅两大类。2018年锡焊料行业焊料的产量:丝、条、棒产量约12.82万吨,其中:

(1)其中锡丝4.28万吨,占33.38%,条、棒等占66.62%。有铅占38.66%,无铅占61.34%。

(2)锡条6.61万吨:其中有铅占37.28%,无铅占62.92%

(3)锡粉1.28万吨:其中锡铅粉占39.19%,无铅占60.81%

(4)锡膏1.05万吨:其中锡铅膏占29.27%,无铅膏占70.73%。

总的发展趋势:2010年前后新建投产企业活力强,发展的步伐快。20年以上的老企业数量减少,产量下降。中、低端品牌产品完全满足国内市场需求,但产能严重过剩,竞争激烈。高端锡焊料产品进入高端电子产品市场步伐加快,特别是此次中美贸易战发生后。有铅焊料产品总体上在缓减,无铅产品产量在缓增。电子产品减量化、小型化和微型化,虽然增量提高了,但产品所使用锡焊料单耗降低了,导致锡焊料总需求量下降。焊锡粉产量增速较快。2018年产量过1.2万吨以上,但增势不会减。锡焊料企业外向型发展意识增强,谋求在东南业、印度、中东和南美等国家和地区发展.电子封装技术发展需要,BGA球需求量将会进一步的增加,当前国内份额仅占20%左右,而中美贸易战加快了封装企业采用国产化的步,外资进口的减量将是我们的失之有得。

焊料行业最新技术发展与应用


主要体现在以下几个方面:焊料的无铅化己产业化,其中包括锡基二元合金及多元合金,广泛生产的锡铜、锡镍、锡铋、锡银,锡银铜、锡铜镍、锡铋锑,锡银铜铈等等。低温焊料以锡铋二种主金属为代表,己较为广泛的生产,而高温(>260℃)的焊料产品己渐进式的进入生产。助焊剂生产进步较快,无卤助焊剂,低固免清洗助焊剂,水基免洗助焊剂均得到开发和应用。

值得指出的是,锡焊料毕竟是电子工业装联作业中的一种辅助而必要的材料,它的作用和需求是由其下游产业的需要而定的,而非焊料行业的新材料和新产品来决定的。如电子产品的减量化、小型化、微型化和封装方式,焊接方式的改革,则传统方法生产的焊锡丝、焊条则不能适应和滿足下游电子生产企业的需求。代之而起的是要求更细的焊丝、更细粒度的焊粉、BGA球和焊膏,以及不同规格和形状的焊片等。

焊球陈列封装(BGA)封装宻度高,焊球节距>1mm时采用。芯片尺寸封裝(CSP),芯片尺寸更小,体积更小,密度更高,节距<1mm采用,解决超大规模集成电路封装。

锡焊料行业今后要面对两大行业的需要和配合工作,来解决新问题。汽車工业所需的汽车电子方面(所谓的民用电子):内部焊点服务环境最低温-30℃,最高温超过80℃以上,同时要求焊点的热疲劳性,力学性,抗震,抗颠波强度的稳定性和一致性好。电子工业中的通讯电子方面(而非白家电):研究表明,Sn在-13℃时,灰锡转变由四方晶系 β-Sn变成立方晶系α-Sn,引起膨胀、脆变、断裂。 如SAC305,置放在-196℃/25天后出现裂纹。对低温航天器飞达冥王星时,其表面平均温度最低达-229℃。航空航天急剧需要有优异的“抗极低温性能”、“抗大温变性能”、“抗辐射性能”用高可靠性焊料,满足太空发展需要。

中美关税贸易问题及影响


中美关税贸易是两国关係斗争的引发点,表面上看,每年中美贸易我方顺差3000亿美元以上(根本原因是美国内需求大,国内中小企业生产委缩、生产成本高、外迁企业多,形成空心化。国内则大力发展金融业,高新科技企业,大型或特大型企业,如波音等)。

贸易战的核心问题:是要中国终止实施中国的“2025”计划,扼殺中国的发展,围堵中国的外贸渠道和投资环境,扼sha中国在高新技术的创新和发展,特别是航空航天、半导体、芯片和新材料、新技术等领域。美国的终极目的:世界第一的霸主和霸权地位永远是属于美国的。卧榻之傍岂容他人鼾睡。贸易战历來都是双输的,美国单方面提高关税对我国是有一定影响的,特别是半导体和集成电路等方面造成的影响较为明显(诸如在华企业的外迁,元器件材料供货量的减少或断绝)。 例如:2018年中国对美贸易进出口总额为6335.19亿美元,同比增长8.5%。中国出口4784.23亿美元,进口1550.96亿美元,中方顺差3233.27亿美元。其中:锡及锡制品出口0.74亿美元,进口1.79亿美元,逆差1.05亿美元。

中美贸易战引起在华外资企业外迁,对锡的国内消费也是有影响的,如2018年:出口:线路板: 329.5亿块,比2017年下降4.2%,集成电源:2170亿块,比2017年下降18.4%.美国限制进口对中国企业的影响(增速降低),2018年进口:二极管及半导体总量5235.4亿块,同比增长1.2%,值216.53亿美元。集成电路总量4175.67亿块,同比增长10.8%,值3125.07亿美元。

中美贸易战对电子工业影响较大,但对作为装联材料的焊锡来说影响不大,但对高端焊接材料的发展和要求来讲则是个“机遇”,更有利于推动我国高端焊接材料研究、开发和生产。

中美贸易战的后果:中美二国间的关系不再可能回到10年或20年前的境地,美国内两党对中国的恐惧和围堵的立場和利益是一致的。敌友是分明的。美国发起的贸易战,以美国利益、美国优先的政策,瓦解了其形成的内部联盟和盟国间的伙伴关系,搞乱了阵脚,促使西方阵营和体系的崩溃。美国是一个言而无信的国家,为了美国自身的利益,可以违反国际法,撕毁协议和条约,是一个十足的利己主义者,为了阻挡中国的前进和经济发展,美国会使用各种手段来坻毁我国,从陆地到海洋,从地面到天空,从境外、边境到境内,这种斗等是长期的。

两次教训:一是北约肢解南斯拉夫国家时,美国轰炸我国驻南大使馆。一是本次的关税贸易战,彻底揭露和认清美国政府真正的面目。

中国要强大,就要练内功,就要自力更生,奋发图强,要强国强军,要有经济实力,更要有军事实力,要成为世界上最强的一流国家。不要忘记二战前斯 大 林曾说过的.

一句话:中国没有军事工业,现在只要谁高兴,谁就可以蹂躏他。也要记着法国外交家梅特涅在欧洲主宰时代曾说过:法国打喷嚏,全世界跟着感冒。二次世界大战后随着美国的崛起,美国打喷嚏,全世界跟着感冒。进入21世纪,随着中国的崛起,中国打喷嚏,全世界跟感冒的时代会很快的到來。


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