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2019第九届锡产业链峰会

在中美贸易战及经济增速放缓的大环境下,环保重拳出击,2019或是锡市最艰难的一年,锡峰会助您破茧成蝶!

2019第九届锡产业链峰会

【锡峰会】2019年全球半导体会轻微衰退 长期发展趋势仍然比较乐观

来源:SMM

SMM11月7日讯:2019年11月7日,由SMM主办的2019第九届中国锡产业链交易峰会于江西赣州海召开,来自产业链、行业协会、金融期货机构、第三方设备等超150名国内外参会客户共聚上海,一起探讨锡行业发展之路!解读行业政策走向,分析后市价格趋势,与您一起回顾2018,展望2019,畅想2020!会上,SEMI中国高级分析师杜姗姗对锡在半导体产业的消费及投资前景进行了探讨。

全球半导体产业发展情况


由于市场新兴应用的推动恢复活力,全球半导体产业从稳定发展期进入爆发式成长,继2017年之后,2018年全球半导体市场再次创新高达4700亿美元并延续14%的两位数年增速。

全球半导体产业发展复苏:

数据来源:WSTS,SEMI整理2019年3月

集成电路是市场规模最大的半导体分类产品,集成电路是半导体四大类产品中最大的组成部分占比达到84%;其中存储器占比整个半导体市场的35%推动了2017年和2018年半导体市场的高速发展。

数据来源:WSTS,SEMI整理2019年3月

全球半导体设备材料供应链分析


全球Fab投资高峰出现在2017和2018,由于近期需求疲软及存清库存,设备市场的连续增长止于2019,2019年设备投资回调约15%,2020年受存储芯片影响会回弹20%,同时中国项目扩产效应呈现。

2018年中国和日本推动设备支出的增长,2018年设备市场创新高645亿美元。中国首次超过台湾成为全球第二大设备市场,同时日本设备市场也多年未见的达到95亿美金。

不同地区设备季度成交额趋势,2018年底全球整体成交额明显下降,2018Q1韩国设备市场在达到高峰之后逐季下降,至2019Q1年台湾市场维持适当增长并有所复苏,其他地区趋向平稳。

SEMI对于设备市场的预估,2018年除了台湾地区,各地区都见成长,2019年由于存储芯片市场调整设备市场消减,反而台湾地区和东南亚会有所增长,2020年预估会回弹甚至创新高,并且中国很可能会跃居第一大设备市场。

中国集成电路产业的发展水平


中国是全球最大并且占比还在持续增长的半导体市场。中国作为全球电子产品制造中心,是全球最大的半导体消费市场。中国为全球提供了超过80%的智能手机,70%的便携电脑和平板电脑,50%的平板电视另外,国内外的电子产品供应商都在中国设立的半导体制造中心。

中国集成电路产业增速极快,2018年中国集成电路产业达到6531亿元维持着21%的快速成长,中国集成电路产业链结构进一步优化封测业比重持续下降设计业和制造业的比重逐步上升2020年的目标是设计业:制造业:封测业4:3:3。

中国产能迎来快速增长期,年均增长超10%。预估未来十年中国的产能平均成长率都超过10%远超过全球的平均增长率3-6%。预估到2020年中国产能对全球产能的贡献将从目前的16%提高到20%以上。

中国引领了全球Fab新增项目,自2017年开始有39个Fab新项目发生在中国高峰期集中在2017和2018年2019年有5个新项目。

中国半导体产能扩产巨大以存储器和代工厂为主,全球半导体设备产业发展向中国集中。2018中国半导体设备市场为131.1亿美元占全球市场20%,在全球设备销售排名中2018年中国超过台湾仅次于韩国。

中国半导体设备产业快速发展,近年来中国集成电路进入新一轮快速发展周期中国对半导体设备的需求大幅上升到2018年中国市场规模达到131亿美元占全球设备市场的20%。随着国家02专项的支持有些重大装备项目的研发成果逐步进入市场使中国自制半导体设备的销售额对应市场占比稳定在5%左右2018年达到5.4亿美元的规模。

全球半导体材料产业增长点在中国,2018年中国半导体材料市场为84亿美元占全球市场16%增长率稳居第一梯队。

中国半导体材料产业细分,半导体材料主要分为两块中国是封装材料比晶圆制造材料占比高。晶圆制造材料中硅片占比最高其次依次为电子气体、光掩模版、光刻胶及其配套试剂。封装材料中键合线占比最高其次是引线框架和封装基板。

总结


全球半导体展望:2019年预计受存储器市场调整和贸易战等因素影响会出先轻微衰退,由于先进的技术创新,长期发展趋势仍然比较乐观。

设备市场:2018年的设备市场再创新高645亿美元,2019年预估会跌回562亿美元,主要是由于存储器产能增长放缓;2020年市场有望反弹再创新高,中国很可能成为第一大设备市场。

材料市场:2018年材料市场是$512亿美元,2019年预估达到$529亿美元;硅片单价的强势上涨推动市场增长;封装材料市场比较看淡。

中国集成电路的发展机遇:产业结构持续优化,晶圆制造产能快速增长;新增Fab项目引领全球,存储器和代工厂投资最大,内资产线增多;中国的设备材料市场持续增长,本土化率和技术水平均有所提升。


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