“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

SMM网讯:2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥“中国IC之都”再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品试制阶段,将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。

走进合肥经开区集成电路产业园,一派如火如荼的建设景象映入眼帘。在合盟精密明亮整洁的生产车间内,硅原材料初始加工后,经过钻孔、抛光、清洗等一系列工艺流程,进入包装出货环节。“比如清洗等步骤要在无尘的洁净室内完成,对温度和湿度有着较高的要求。”合盟精密工业(合肥)有限公司总经理郑人豪告诉记者,相对于一般的自动化工厂,这里除了一流的高端机器设备,更离不开工程师的“匠人工艺”。 

在半导体制程中,蚀刻是一道重要工序,硅环和硅片则是其中的关键部件。“目前国内高端硅零部件主要依赖进口,随着项目的落地推进,我们将填补这方面的空白。”郑人豪表示,合肥地理位置优越,交通四通八达,更重要的是近年来集成电路产业加速崛起,未来发展空间和潜力巨大。“在合肥,我们不只是新设基地,未来将深耕于此,就近服务客户并辐射全国。”

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立,后期世界500强企业——日本三菱材料也计划参与投资。项目总投资3000万美元,主要从事硅环和硅片的生产和制造,为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套。

“自签约以来,项目进展良好,其中一期占地2000平方米,目前处在样品试制验证阶段,计划今年四季度试生产。”汉民科技(上海)有限公司项目经理谢志坤说,根据规划,2022年项目产值将达到2亿元,生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

“该项目投产后,预计年内合肥半导体制造企业有望用上‘合肥造’的硅零部件。”在合肥经开区招商局副局长孙鸿飞看来,合盟精密落户合肥经开区,对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程。近年来,合肥市持续完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”产业链条,其中,合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统,已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展,助力合肥朝着“中国IC之都”阔步迈进。 


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会议日程

11月7日 星期四 上午

11月7日 星期四 下午

13:30-13:35 大会开幕致辞

13:45-14:35 2019全球宏观经济形势及大宗商品投资机会

14:35-15:10 国内外锡矿市场动态及供应预测

15:10-15:40 茶歇交流

15:40-16:20 2019-2020中国锡市场热点关注及后市预测

16:20-17:00 期货套期保值业务的风险管理

18:00-20:00招待晚宴

11月8日 星期五 上午

09:00-09:40 焊料行业现状及技术应用发展趋势分析

09:40-10:20 锂离子电池锡负极材料应用进展

10:20-11:00  锡半导体产业的消费及投资前景

11:00-11:40 5G时代锡终端消费新趋势

12:00-13:30 自助午餐

14:30-16:30 实体参观

大会闭幕

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