先进封装不畏逆风 2024年产业规模达440亿美元

SMM网讯:半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓,加上成本不断上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此,先进封装已经进入最成功的时期,原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效,运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。

市场研究和战略谘询公司Yole Développement(Yole)最新研究指出,在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后,Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而,先进封装将保持成长趋势,同比成长约6%。总体而言,先进封装市场将以8%的年复合成长率成长,到2024年达到近440亿美元。相反,在同一时期,传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长,而整个IC封装产业CAGR将达5%。

预计2.5D/3D TSV IC,ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%,以不同市场区隔而言,移动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为,预计到2024年,年复合平均成长率将达到5%,电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28%),其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。在营收方面,汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。


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