【SMM分析】5G手机国内外巨头扎堆发布 元年开启5G新时代来临

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SMM2月26日讯:北京时间2月24日,华为在西班牙巴塞罗那召开新品发布会,推出旗下首款5G手机名为Mate X,两款MateBook笔记本,以及5G路由等产品。三星于2月21日就已在美国旧金山发布了Galaxy S10系列手机,并宣称Galaxy S10 5G将是“全球第一款商用5G手机”,OPPO紧随其后,于23日发布自己的5G手机,该手机将在今年上半年正式推出。中国手机厂商扎堆发布5G手机,证明了5G技术趋于成熟,2019年也被认为是“5G元年“。

大唐移动副总工程师蔡月民在接受采访时表示,现在的5G设备已达到商用水平,但仍需开展后续工作,从软件功能上需要根据标准的进展升级完善,同时加强与终端的互操作测试,提升成熟度。在硬件上,未来可以采用更先进的芯片和器件、材料、工艺等,进一步提升集成度,降低体积、重量、功耗和成本。

 

5G手机:电子元件新战略高地

5G是一场颠覆性的技术革 命,5G网络是第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,比4G网络的传输速度快数百倍。举例来说,一部1G超高画质电影可在3秒之内下载完成。业内人士普遍认为,今后几年,随着5G正式商用,芯片、人工智能、智能硬件制造等产业将迅速崛起,相关产业链的延伸发展未来可期。

春节过后,电子板块在折叠屏等催化剂的带动下出现较大幅度的上涨,据东吴证券预计,这只是去年板块的估值修复:去年在中美贸易忧虑和资金持续紧张的情况下,板块出现大幅下跌,和基本面形成较大的背离。而年后的一轮上涨其实只是对去年超跌的纠偏。在这个时点,我们对于板块仍然是乐观的,在 WMC 上,华为、小米、OPPO、vivo、三星等纷纷展示了支持 5G 通信的手机,手机厂对于 5G 手机的重视程度可见一斑。

东吴证券认为,高通、海思等芯片纷纷推出支持 sub6G 甚至毫米波的基带芯片,为5G手机的探索迈出了第一步。4G带动的移动互联网,让手机功能异常强大,成为现代生活的必须。而5G的成熟,对于手机功能的挖掘更值得我们期待。届时手机将成为万物互联的一个中心,穿戴设备、智能眼镜、传感器等智能终端都将通过手机控制、汇总,为我们提供更加智能的生活和强大的应用。

 

“天罡芯片”:5G前站基石

1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。此外,华为高管还在会上表示,公司已出货超过25000个5G基站。华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。

仅在2日前,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

据悉,华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU 带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

 

5G时代 镓业迎来爆发期

镓,灰蓝色或银白色的金属,常用作制造半导体氮化镓、砷 化 镓、磷化镓、锗半导体掺杂元。以砷 化 镓(GaAs)材料为代表的第二代半导体和以氮化镓(GaN)为主的第三代半导体可以统称为化合物半导体,化合物半导体材料制成的高频、高速、防辐射的高温器件,通常应用于激光器、无线通信、光纤通信、移动通信、军事电子等领域。其市场空间广阔,未来成长性高。

5G 传输速度的增长要求终端提升对大数据量信号的处理能力,同时需平衡功耗性能,化合物半导体可以支持高频率和高功率应用,并且效率更高,是PA 芯片的最佳材料。据东方证券研报显示,目前PA 主要有适用于低频的GaAs 材料和适用于高频的GaN 材料,5G 有望带动化合物半导体的广泛应用。其中GaAs半导体市场在过去3 年保持15%以上的增速,规模超过100 亿美元,而未来十年,受5G、毫米波雷达等需求拉动,GaN 功率放大器的市场将实现快速增长,潜在市场规模大于150 亿美元。


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