今日铟镓锗市场快讯汇总(2018-12-21 下午)

17:07

【美国企业对集成电路产品提起337调查申请】2018年12月19日,美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路及包括该集成电路的产品侵犯其专利权,请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。中国联想集团有限公司涉案。


17:09

【高通等与阿里达成合作 将推芯片模组产品】高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,宣布与阿里达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后,使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。(36氪)


17:42

中央经济工作会议强调扩大进出口贸易,推动出口市场多元化,推动全方位对外开放。

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