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【59家美国芯片公司CEO致信国会领导人：呼吁加强美国本土半导体投入】12月1日，美国半导体行业协会（SIA）对由59位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。 (详情)

来源：上海有色金属网

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