【加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入】①SK海力士正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能，从而抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇； ②不仅是在韩国，SK海力士还计划在美国建立价值数十亿美元的先进封装厂，而这些投资，将为满足未来几代HBM的需求奠定基础。