【中国半导体设备投资迎来历史性机遇】近日，SEMI公布了最新半导体设备出货报告，2021年7月，北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，环比6月的36.9亿美元提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元上涨49.8%。除了再度改写新高，也已是连续 7 个月创新高。

【中芯国际：晶圆销售量价齐升推动业绩走高 合同负债同比增647%】国内晶圆制造龙头中芯国际8月27日晚间发布了半年度财务报告。公司上半年实现营收160.9亿元，归母净利润52.41亿元，分别同比增长22.3%、278.1%。扣非净利润23.39亿元，同比增长331.6%；毛利率26.7%，同比增加3.2个百分点。

【占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增】日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录。