【全球最大SiC外延片厂商连签两单长约 第三代半导体产能争夺号角吹响】昭和电工28日宣布，已与东芝签订SiC（碳化硅）外延片供应长约，协议时长为2.5年。值得一提的是，昭和电工是全球最大的SiC外延片供应商。就在本月13日，这家公司也与罗姆签订了SiC外延片的多年供应长约。

【硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年 代工厂加速扩产是主因】据台媒《工商时报》报道，随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。

【晶圆代工处于史无前例高景气状态 今年销售首超千亿美元】根据IC Insights数据，2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元，并将继续以 11.6%的强劲年均增长率增长，到2025年晶圆代工总销售额预计将达到1512亿美元。