【灵芯微电子产业园一期复工：规划12英寸集成电路晶圆9万片/月】2月8日，位于宁波北仑的灵芯微电子产业园一期项目复工。据北仑发布消息，灵芯微电子产业园由区工投公司下属子公司灵芯产业服务公司投资建设，用地面积约150亩，总投资约40亿元，规划12英寸集成电路晶圆9万片/月的产能。项目建成后，将有助于增加国内具有自主知识产权集成电路的比重，弥补国内模拟集成电路生产线的产能空缺。

【韩媒：台积电2022年资本支出达440亿美元 首次超过三星】据韩媒报道，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美元和337亿美元，大大超过同期台积电的155亿美元、300亿美元。

【华邦电新12英寸厂设备迁入 生产25nm利基型DRAM】利基型DRAM和闪存芯片制造商华邦电称，其高雄新12英寸晶圆厂已启动设备迁入，计划于9月开始生产，预计最初每月生产3500片晶圆，到12月将逐步扩大到10000片。第一阶段投产后，每月产能将增加14000片，这将使得公司总产能提高到每月38000片。

【Counterpoint：台积电提高资本支出有三大动机】1月18日，市调机构Counterpoint发布报告称，考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电已宣布2022年的资本支出为400亿-440亿美元，高于行业预测的380亿-420亿美元。台积电表示，2022 年其70-80%的资本支出将用于先进工艺制程（7nm 及以下），10-20%用于专业技术，10% 用于先进封装。

【SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将增10% 再创连续三年增长】SEMI在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。