【中金公司：软包需求高增 铝塑膜国产替代进行时】铝塑膜为锂电材料中仍未实现国产化的环节，该机构分析师认为行业正加速国产替代，同时软包电池渗透率有望提升，2021-2025 年铝塑膜市场空间CAGR达37%，国产铝塑膜厂商将迎来重要发展机遇。

【交期延长 全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域】据报道，全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域。半导体封测设备供应商库力索法半导体警告称，因微控制器缺货，封测设备的平均交付时间延长一倍至6个月。集微网从某封测企业了解到，整个半导体领域的设备都很缺，基本没有设备可以幸免，原本3个月交期的设备延至半年，而半年交期的延至1年。二手设备方面，价格也在短时间内急剧上升。