Appian Capital Advisory已收购纳米比亚Omitiomire铜项目95%控股权，预计需约4亿美元开发资金，矿山寿命15年、年产约30万吨铜。公司计划将工艺从浸出转为浮选，已启动未来承购安排谈判。Appian表示，在新增供应受限背景下，该项目是向市场带来新产量的难得近期机会，技术尽调已确定多项价值创造路径，并将以负责任、高效的方式推进项目。

台积电在一场研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元的市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%。台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。

据华尔街日报报道，知情人士透露，苹果与英特尔已达成一项初步协议，由英特尔为苹果设备生产部分芯片。知情人士表示，两家公司之间密集的谈判已持续一年多，并于近几个月敲定了正式协议。目前尚不清楚英特尔将为哪些苹果产品生产芯片。

苹果每年出货超过2亿部iPhone，以及数百万台iPad和Mac电脑。英特尔主要业务为芯片设计与代工（含自身与外部客户）。在陈立武去年春天接任CEO前，两项业务长期低迷。特朗普政府去年夏天将近90亿美元联邦拨款转为英特尔股票，持股10%，促成苹果参与谈判。消息称，美国商务部长卢特尼克过去一年多次会见苹果CEO库克、特斯拉CEO埃隆·马斯克、英伟达CEO黄仁勋，试图说服他们与英特尔合作。随着苹果加入，英特尔已与上述三家公司均建立合作。

马来西亚计划在未来两年内，通过成立马来西亚先进封装联盟（MAPC），发展本国先进半导体封装能力。马来西亚科学、技术与创新部长郑立慷表示，该联盟由五家本地企业与政府以配对拨款及“全国协同”方式共同组建，通过整合公共部门与产业资源，建立先进封装能力。

郑立慷表示，“政府已批准在24个月内为该项目提供9200万林吉特的研发拨款，产业界则投入9300万林吉特，使总投资达到1.85亿林吉特。主要目标是推动马来西亚向半导体价值链上游迈进。”马来西亚经济部长纳斯鲁拉表示，半导体发展是马来西亚第十三大马计划（13MP）下的关键领域之一，尤其是在高影响力及高附加值产业方面。